AI技術重塑山火防治 科技助電力公司精準預警 (2026.02.08)
根據外媒報導，新一代科技新創公司正利用AI技術重塑山火防治模式，協助電力公司從被動的緊急斷電轉向精準介入。透過AI分析，電力公司能精確決定何處需要巡檢，力求在火星演變為大火前排除風險。這種針對性的防治手段，正取代傳統單一的硬性巡檢週期，成為…
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Fauna Robotics推出Sprout平台 讓通用人工智慧走入日常生活 (2026.01.29)
紐約新創公司Fauna Robotics正挑戰傳統機器人開發邏輯，創辦人Rob Cochran與Josh Merel認為，實現通用人工智慧（AGI）的關鍵在於讓AI走入真實世界。該公司推出的具身智慧（Embodied AI）平台「Sprou…
新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片…
生物感測應用的關鍵元件與技術 (2025.06.11)
生物感測器是一種能偵測生物或化學反應並產生相應訊號分析的元件，正迅速革新醫療診斷、環境監測、食品安全等多個領域。本文將深入探討生物感測器的主要核心元件、感測器技術的多元發展。…
高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。 然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化…
MIT與聖母大學聯手開發「藤蔓機器人」 深入倒塌建築搜救 (2025.04.06)
近期緬甸的大地震震撼了全球，並出現嚴重的傷亡。當此類重大災難發生，建築物倒塌時，常有人員受困於瓦礫堆下。在這些危險環境中救出受害者既危險又耗費體力。為此，麻省理工學院林肯實驗室與聖母大學的研究人員合作開發了一款藤蔓機器人，能夠像藤蔓一樣在障…
[TIMTOS 2025] Renishaw掌控有效OEE數據 釋放「數據製造」威力 (2025.03.04)
因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質，同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展（TIMTOS 2025），推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於端到端製程控制數位化的…
Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Cent…
電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。…
工研院解析CES 2025洞見趨勢 AI科技全面滲透生活 (2025.01.16)
為協助產業快速掌握2025年最新的國際科技重要趨勢，工研院於今（16）日舉辦「透視大展系列：CES 2025重點趨勢研討會」，由工研院副總暨產科國際所長林昭憲領軍，帶領產業研究團隊涵蓋9大領域，帶回第一手展會現場情報及洞見。 工研院副總暨產…
通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SAT…
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。 儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰， 然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服。…
安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格 (2024.08.14)
Anritsu 安立知參加由 O-RAN 聯盟 (O-RAN ALLIANCE) 所舉辦的 2024 年春季 O-RAN 全球測試插拔大會 (O-RAN Global PlugFest Spring 2024)，協助實施和驗證 O-RAN …
Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出專為電子爆炸系統設計的新系列TANTAMOUNT表面貼裝固體鉭模製片式電容器。Vishay Sprague TX3系列裝置結合穩健的機械設計與低漏電流（DCL）和嚴格的測試規範，提供比商用鉭電…
資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題。本屆研討會聚焦AI，探討AI…
英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22)
隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及，帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技（Infineon）推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2，由 EZ-P…
Renishaw強力布局TMTS 揭曉重量級量測方案 (2024.03.15)
挾帶著銳不可當的創新氣勢，全球工業工程領域的領導廠商 Renishaw 宣告，將於3月 27–31日舉行的台灣國際工具機展（TMTS 2024）中，帶來最新精密量測、製程控制及位置回饋等完整創新技術，更將揭曉重量級量測解決方案的神秘面紗。 …
鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即將成為驅動全球經濟成長的動力之一，除了所需與算力相關的硬/軟體，與演算法、語言模型等先進科技，就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入...…
PICMG has announced the release of the COM-HPC 1.2 “Mini” specification. Measuring just 95 mm x 70 mm, COM-HPC Mini is n…
讓台灣軟體走向國際！偉康邀Java大師來台技術交流 (2023.06.20)
偉康科技積極投入技術社群，近日邀請到國際知名Spring的佈道師Java大神—Josh Long（龍之春）來台進行一系列技術社群分享活動，對偉康內部技術人員進行專場教育訓練，增強軟體領域技能；並以Bootiful Spring Boot 3…