下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構…
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Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳 (2026.07.09)
Micro LED持續緩步前進，在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界，Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方，也就是AI高速傳輸的領域，有機會進入矽光子光傳的供應鏈，成為在CPO架構中的一員，取代…
隨著各國政府紛紛要求關鍵基礎設施營運商導入除了 GNSS（全球導航衛星系統）以外的時間來源，以提升系統的韌性與可靠性，確保在發生潛在中斷或服務受限情況下仍可持續運作。Microchip Technology今日宣布推出 TimeProvid…
亞旭電腦於SCTE 2025展示寬頻與無線整合實力 (2025.09.25)
因應寬頻新世代下的數位生活與企業需求，網路寬頻基礎建設與創新整合應用，亞旭電腦將於9月29日至10月1日參加美洲地區規模最大的電纜與技術展會—SCTE TechExpo 2025，現場聚焦Strand-Mount AP，結合Wi-Fi 7三…
Microchip新款PHY收發器擴展單對乙太網產品組合 實現網路互操作性 (2024.08.20)
由於單對乙太網（SPE）具有降低成本、重量和電纜複雜性的系統級優勢，汽車和工業市場正在廣泛採用單對乙太網解決方案進行網路連接，如今SPE也被部署到航空電子、機器人和自動化等其他領域。Microchip Technology推出LAN887x…
貿澤電子即日起供貨：TE Connectivity主動式光纖纜線組件 (2023.08.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨適用於高效能運算的TE Connectivity主動式光纖纜線組件。與傳統被動式銅纜和新興的主動式銅纜（ACC/AEC）解決方案相比，這些纜線組件提供更出色的纜線彈性和更長的延伸範圍…
R&S聯手百佳泰加速PCIe & EEE802.3量測滿足高階伺服器市場 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天機器人，不僅成為全球矚目焦點，更同時帶動高階伺服器高效能運算之商機。 高階伺服器在內外部皆採用高速傳輸界面，外部線使用IEEE 802.3標準(800 Gb/s),內部主機板則採用與處理速度至關重要的PC…
筑波科技整合高速數位介面測試方案 (2023.06.21)
在現代電子設備中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的資訊傳輸速度及低延遲應用已成為不可或缺的一部分，產業應用在資通訊連接、雲端運算中心、工業控制、車用電子等，…
Microchip推出PDS-204GCO交換器 擴大戶外應用保護功能 (2023.03.02)
專為智慧建築和智慧城市的戶外應用而設計的PoE交換器支援從公共Wi-Fi和視訊監控到聯網路燈等服務，因此越來越需要更好的可靠性和網路安全保護。Microchip Technology Inc. 今日宣佈推出PDS-204GCO 交換器，進一…
HSINCHU, Taiwan - Edgecore Networks announces a new generation high-Performance 100G open aggregation router family – AG…
Amphenol Communication Solutions and SnapEDA are releasing over 21,000 new digital models to help designers bring their …
控創新款COM-HPC伺服器級電腦模組適用於高階邊緣運算 (2022.04.22)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創科技推出它的第一款COM-HPC伺服器級電腦模組COMh-sdID，該產品搭載Intel Xeon D-2700處理器（代號Ice Lake D），此外，控創也推出一款COM-HPC伺服器級的設計評估用載板…
控創推出新款COM Express Basic Type 7電腦模組適合高效能邊緣運算 (2022.04.15)
控創（Kontron）推出名為COMe-bID7的COM Express Basic Type 7電腦模組，該產品搭載Intel Xeon D-1700處理器（代號Ice Lake D），此外，控創也推出一款新的COM Express Ty…
盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN…
艾訊新款Intel Xeon網路安全應用平台優化SD-WAN解決方案 (2022.01.21)
艾訊公司(Axiomtek)全新發表高效能1U機架式網路安全應用平台NA592，搭載Intel Xeon W-1200或第10代Intel Core (Comet Lake) 中央處理器，內建Intel W480E晶片組。標準配備10組Gb…
艾訊與flexiWAN合作 通過認證部署白盒硬體uCPE設備 (2021.08.19)
為了協助服務供應商、系統整合商與企業利用更廣泛的網路設備，艾訊公司（Axiomtek）宣布與全球SD-WAN & SASE開源軟體技術先驅flexiWAN建立合作夥伴關係，選擇實現第三方虛擬化網路功能（Virtualized Network…
萊迪思通用型FPGA為網路邊緣應用提供系統頻寬和儲存能力 (2021.06.30)
許多邊緣裝置要求低功耗、高系統頻寬、小尺寸組件、強大的記憶體資源和高可靠度，從而實現更好的熱管理、高速的晶片間通訊、緊湊的設計、高效的資料處理和對關鍵任務應用的支援。萊迪思半導體推出萊迪思CertusPro-NX通用型FPGA系列產品。這是…
打造高效企網 D-Link推出新世代可擴充式10G/100G網路方案 (2021.03.11)
網通大廠友訊科技（D-Link）宣佈發表新品DXS-3610 Layer 3可堆疊10G/100G網管型交換器系列，提供高度可擴展性、可用性，以及穩健安全備援的高效能網路方案。 DXS-3610系列包含10G乙太交換能力可達2.16Tbps…
D-Link推出多款高速智慧型網管交換器 助佈署企業網路及伺服器 (2020.10.28)
網通大廠友訊科技(D-Link)宣佈推出多款新型智慧網管交換器：DXS-1210系列和DGS-1520系列，除滿足多樣化的傳輸需求，並提供進階的中央管理功能、Layer 3第三層路由功能、支援10G乙太網路，以及Web-GUI多國語言(含繁…
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TS…