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目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。…
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大。 目前系統級封裝主要有兩種方式，一種是晶片與晶片的堆疊，即…
多媒體影音的高階手機獲得廣大消費者的青睞之後，逐漸敲開高階手機市場大門。各廠商無不奮力研發絕佳的手機產品，隨著手機出貨量的持續上揚，Nor Flash的產量也隨之水長船高。本文將以Nor Flash大廠的發展深入探討台灣廠商何以勝出市場的關鍵機會。…
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案。本文將針對屬於SiP型態之一的堆疊式晶片級封裝，介紹其相關技術發展與應用現況。…
日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術 封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package)晶片規模封裝趨勢，率先推出兩項領先全球的封裝技術--…