新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。…
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。…
運用全數位雷達提升氣象檢測及預測能力 (2023.04.26)
本文敘述如何透過下一代全數位極化相位陣列雷達系統，即時監測、更準確預測，觀測氣象具體的結構，能夠更早檢測到災害程度，及早做出預警與部署來降低風險。…
恩智浦加速量產雷達處理器 獲CubTEK導入新一代商用車 (2023.03.17)
恩智浦半導體（NXP）今（17）日宣佈量產旗下具擴展性S32R雷達處理器系列的最新成員，專為滿足處理更高要求而量身定制的高效能S32R41，是製造高解析度轉角雷達（corner radar）和長距前置雷達（front-facing long…
基頻IP平台滿足大規模MIMO應用需求 (2022.11.27)
現今5G大型基地台預期要支援大規模MIMO，需要更高層級的平行處理來管理更多通道。PentaG-RAN基頻IP平台可進行全面性規模調整，包括從專用網路中的小型基地台部署，到支援大規模MIMO和虛擬RAN實作的全方位大型基地台。…
在物流追蹤應用中部署最新RFID進展 (2022.08.25)
本文說明RFID技術，包括主動和被動標籤，以及額外的能源擷取功能。總結設計人員在部署RFID架構物流追蹤系統時，需要注意的各種產業標準，加上介紹 熱門的RFID標籤，以及用於加速RFID物流解決方案設計的評估平台。…
MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵 (2022.08.23)
AIoT意即將IoT導入AI系統，從工業應用領域發展到人們的日常生活中，為眾多產業帶來更多創新應用，MCU在實現邊緣AI或終端AI中成為主要關鍵核心。…
無線通訊的未來--為無所不在的連接做好準備 (2022.07.24)
車輛通訊（V2X）平台協助車子進行交通順序的協調，或者以物聯網（IoT）裝置來監控的智慧工廠，現今的無線系統正在致力實現這些夢想。…
高效能與低功耗雙軌併進 工業MCU注入智能工廠新動能 (2022.06.26)
要實現真正的智能工廠，必須從全面性的系統化、互聯網化及自動化來著手，藉由智能設備的數據收集、分析、決策，再結合ERP、MES系統整合大數據資料，而其中工業MCU是實現智能工廠的重要關鍵。…
適用於家庭與大樓自動化晶片組 (2022.03.31)
物聯網、感測器和人工智慧讓建築變得越來越智慧，這些技術融合為簡化人們日常生活帶來新的機會。隨著對便利性、靈活性和友善的需求不斷成長，有線或無線感測器／致動器網絡變得越來越重要。…
恩智浦4D成像雷達晶片加速量產 針對L2等級以上市場 (2022.01.07)
恩智浦半導體（NXP）的汽車雷達產品組合將推出兩項更新，該產品現已用於全球 20 家頂尖 OEM 的設計之中。業界首款專用的 16 奈米成像雷達處理器恩智浦S32R45 已開始量產，首批客戶量產將於 2022 年上半年展開。此外，最新恩智浦…
5G正在改變固定無線接入性能 (2021.01.08)
固定無線接入（FWA）雖然是一項既定服務，但目前正在透過5G技術進行改造，以提供與寬頻光纖連線相當水準性能。…
NEC攜手ADI 提供Rakuten Mobile 5G O-RAN大規模MIMO方案 (2020.10.23)
NEC與Analog Devices, Inc.(ADI)日前宣佈合作，共同為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元採用ADI第四代寬頻RF收發器解決方案，可實現高精度大規模MIMO，並…
助奪5G部署先機 ADI攜手英特爾開發無線電平台 (2020.08.04)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣佈與英特爾(Intel)攜手開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台，此平台協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器的先進技術，以及英特爾A…
ADI全新高動態範圍RF收發器 因應防務與衛星通訊應用 (2020.07.24)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日推出具備市場上最高動態範圍之新系列RF收發器首款產品，該新系列RF收發器適用於各種商業和防務應用。高性能ADRV9002 RF收發器非常適用於關鍵任務通訊應用，諸如急救員無線電、專用長期…
[CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案 解決IC設計當務之急 (2020.06.30)
自動測試設備（ATE）是指用於檢測電子元件功能完整性的相關裝置儀器設備。這些測試裝置透過訊號的產生與擷取，並捕捉元件的回應來檢測元件的品質與特性是否良好。在半導體元件的生產過程中，ATE測試通常為晶片製造最後的一道關鍵流程，用於確保晶片的品…
高通推出節能效率最高的NB2物聯網晶片組 (2020.04.17)
根據全球行動通訊系統協會（GSMA）公佈的資料顯示，全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在2024年達32億。美國高通旗下子公司高通技術公司秉持領導無線科技的創新，今日宣佈推出突破性新產品：高通212 LTE物聯網數據機—全世界節能效率益最高的…
HOLTEK推出BA45F5640/BA45F5650 RF感煙探測器MCU (2020.04.01)
Holtek推出集成感煙偵測AFE、雙通道IR LED定電流驅動與低功耗Sub-1GHz RF收發器的感煙探測器專用Flash MCU BA45F5640、BA45F5650。適用於需RF聯網感煙探測產品，例如協同報警感煙探?器、RF通訊感…
Marvell與ADI合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.03.02)
大規模MIMO部署與毫米波頻譜需求增加了5G RU的複雜性，並為RF和無線電網路設計帶來了前所未有的挑戰。為滿足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需針對RF和混合訊號技術與數位ASIC和基頻晶片間的劃分進行優化。 Marvell與ADI宣佈…
Marvell與ADI宣佈合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.02.26)
Marvell與ADI宣佈開展技術合作，將運用Marvell先進的5G數位平台和ADI卓越的寬頻RF收發器技術，為5G基地台提供充分優化的解決方案。雙方將於合作期間提供全整合5G數位前端(DFE)ASIC解決方案及與之緊密配合的RF收發器，…