Imec Presents Alternative Metals in Advanced Interconnect and Contact Schemes As a Path to 2nm Nodes (2020.10.10)

At the 2020 International Interconnect Technology Conference, imec demonstrates for the first time electrically function…

Manz一站到位製程開創無限潛力 (2015.08.18)

隨著市場對於高畫質顯示器的需求持續攀升，以及可撓式曲面面板也成為市場關注的焦點，Manz(亞智科技) 以不斷創新的技術，如真空鍍膜、化學溼製程及雷射技術，打造客製化且高效率的設備，Manz顯示器事業群副總經理趙徐中表示，Manz提供一站到位…

矽光子與光連結應用優勢探討 (2009.09.25)

為了在運算速度上有所突破，近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統，而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法，也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題。…

為何需要3D IC？ (2009.03.03)

三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢。本文係工研院系統晶片科技中心近期在推廣3D IC晶片設計的一系列發展經驗與成果，希冀提供讀者對於3D IC能有進一步瞭解的參考依據。…

利用低端柵極驅動器IC進行設計 (2008.09.04)

利用低端柵極驅動器IC可以簡化開關電源轉換器的設計，但這些IC必須正確運用才能充分發揮其潛力，以最大限度地減小電源尺寸和提高效率。本文闡釋了利用這類器件進行設計時應注意的幾個重要方面─即如何根據額定電流和功能來選擇適當的驅動器；驅動器周圍需要哪些補償元件；以及如何確定熱性能，包括損耗計算和結溫估算。…

65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)

當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益，我們的製程技術如何再進一步地去突破，會有什麼樣的材料正等待著我們去發掘？…

半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23)

半導體製造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從過去最早初的鍺（Germanium；Ge），到之後普遍運用的矽（Silicon；Si），而近年來又有更多的新樣與衍生，以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展，以及現有的技術難度等，進行一番討論。…

多維空間晶粒堆疊世代正式來臨！ (2005.05.05)

盧超群認為，晶粒堆疊技術將是半導體產業界未來數十年的大革新，這種趨勢總稱為異質性整合，讓晶粒由原本的二度空間排列轉而成為三度空間堆疊。而鈺創這一小步也宣示了多維空間晶粒堆疊的大時代將正式來臨。…

Data Bus之Timing設計探微 (2005.02.01)

近年由於CPU的計算速度增加，電腦系統大多以數十MHz的Clock頻率動作，加上資料傳輸速度不斷提升佈線的高密度化，使得印刷電路板上的信號傳輸時脈（Timing）重要性逐漸受到重視，因此本文要介紹印刷電路板的導線Timing計算方法，以及Timing的分配技巧。…

電源啟動順序控制電路設計 (2003.11.05)

有許多應用需要在電源的開關過程中控制它的順序，電源啟動順序控制能解決避免雙載子積體電路在開關機過程中鎖死效應的問題，本文將就開關機過程中達成特定週期的數種電源啟動順序控制的設計方式作介紹。…

前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)

積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心。…

SG3842G省電設計技術 (2002.04.05)

在地球有限的資源下，我們不能無限制的耗盡能源，於是希望將資源做最有效的運用。本文所介紹的省電技術，配合使用新半導體製程的SG3842G，將周圍的零件值做一些調整，使無負載時輸入功率大幅降低，以符合新能源法規的需求。…