將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量。…
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2GB、50美元！第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30)
自2012年樹莓派（Raspberry Pi, RPi）單板電腦推出以來，就一直有個默契性的官宣價格天花板，但這個天花板在2019年第四代樹莓派（RPi 4）推出後被打破，開始有45美元、55美元官宣價的型款。…
Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作業系統的核心（kernel）是不斷迭代精進的，包含正式改版或若干程度的修補（patch，對岸稱為補丁）等，而在正式迭代前會先有人提交...…
英飛凌推出業界首款1Mbit車規級串列的新型F-RAM記憶體 (2023.08.11)
汽車事件資料記錄系統（EDR）市場持續發展，推動了專用資料記錄存放裝置需求，這些裝置能夠即時擷取關鍵資料，並且可靠地儲存資料長達數十年。英飛凌科技近期擴展資料記錄記憶體產品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶…
多接腳型開發板Arduino GIGA R1 WiFi登場 (2023.03.29)
近年來最普遍常見的Arduino開發板為Arduino Uno，但該板的可用I/O接腳有限，僅有14根數位I/O接腳及6根類比輸入接腳，其中數位I/O接腳還包含其他功能接腳，如脈寬調變（PWM）輸出或串列通訊等。…
[CES] 英飛凌秀物聯網安全解決方案塑造永續未來 (2023.01.03)
英飛凌科技股份有限公司將參加2023年國際消費電子展（CES 2023），重點展示英飛凌在減緩氣候變化和推動數位化轉型方面所做出的貢獻。 英飛凌將在CES 2023上展示用於塑造永續未來的物聯網安全解決方案、智慧感測器和可靠的半導體解決方案…
英飛凌F-RAM記憶體與XENSIV連接感測器獲CES 2023創新大獎 (2022.12.19)
英飛凌旗下的EXCELON F-RAM記憶體、XENSIV連接感測器套件（CSK）和用於智慧家居領域的智慧警報系統（SAS）三款產品，榮獲CES 2023創新大獎。今年，共有超過2100種產品參與了該獎項的角逐，申報總量創下歷史新高。 獲獎…
英飛凌推出8、16 Mbit EXCELON F-RAM非揮發性記憶體 (2022.11.24)
英飛凌宣佈該公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM記憶體（鐵電存取記憶體）開始批量供貨。 該系列產品是業界功率密度最高的串列F-RAM記憶體，能夠滿足新一代汽車和工業系統對非揮發性資料記錄的需求，防止在惡劣的工作環…
英飛凌推出全新HYPERRAM 3.0記憶體解決方案 實現更低功耗 (2022.09.06)
英飛凌推出新型HYPERRAM 3.0元件，進一步完善其高頻寬、低引腳數記憶體解決方案。該元件具備全新16位元擴展HyperBus介面，可將吞吐量翻倍提升至800MBps。 在推出HYPERRAM 3.0元件後，英飛凌可提供完善的低引腳數、…
ST推出內建ISPU新型慣性感測器 大幅提升系統效率及表現 (2022.07.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了內建智慧感測器處理單元（ISPU）的新型慣性感測器，以推動onlife時代的來臨：與經過訓練的裝置互動，讓其智慧技術從網路邊緣進入深度邊緣。 ISM330ISN始終運作之6軸…
控創系統模組SOM-SL i.MX6UL可搭載CODESYS SoftSPS軟體 (2022.06.17)
因應工業可程式化邏輯控制器應用的需求，控創科技系統模組SOM-SL i.MX6UL整合自動化軟體品牌CODESYS的工業控制系統專案管理軟體，其軟體符合IEC-61131-3規範，具有新式的開發介面，不受硬體廠商的特定規格所限制，可快速且輕…
貿澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模組代理協議 (2022.04.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Interconnect Systems International（ISI）簽訂新的代理協議。ISI 為Molex旗下領先業界的訊號處理和資料擷取解決方案供應商，其硬體、軟體和FPGA…
意法半導體推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速雙模連接埠 (2021.07.27)
意法半導體（STMicroelectronics）再擴大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）系列產品的選擇和更多新功能，例如，雙區快閃記憶體、CAN FD介面和無需外掛晶振可當USB FS的裝置或主機。 針對注…
IAR Systems支援Raspberry Pi Pico設計創新 (2021.06.09)
為了提供市場上多元的微控制器支援，以及因應不同組織之需求來調適授權選項。嵌入式研發前瞻軟體工具與服務供應商IAR Systems旗下專業開發工具IAR Embedded Workbench for Arm現已支援Raspberry Pi設計…
ST推出亞馬遜認證參考設計 簡化Alexa內建裝置開發 (2020.12.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出亞馬遜認證智慧連網裝置參考設計套件。利用AWS IoT Core平台Alexa語音服務（Alexa Voice Service；AVS）的整合功能，新設計套件讓開發者能…
簡化超低功耗裝置GUI設計 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STM32 Nucleo Shield顯示板卡，開創物聯網產品人機界面之先驅。全新SPI Shield顯示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制…
Nordic推出藍牙5.2單晶片nRF52805 採用尺寸最佳化WLCSP封裝 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC)，支援藍牙5.2技術功能，是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low…
Microchip推出全新的EERAM記憶體方案 首推SPI介面密度達1 Mb (2019.12.03)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新系列的串列周邊介面（SPI）EERAM記憶體產品，與目前的串列式NVRAM替代產品相比，新產品可為系統設計人員節省高達25%的成本。新系列產品為Microchip的EERAM…
意法半導體更新TouchGFX套裝軟體 減少對STM32記憶體和CPU之需求 (2019.10.31)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）更新了STM32微控制器TouchGFX使用者介面軟體框架，新增功能讓圖形化使用者介面變得更流暢，而且動態效果更好，同時能降低對記憶體和CPU的需求。 TouchGFX是S…
Nordic推出新款藍牙5.1 SoC 實現並存多協定低功耗藍牙、Mesh和Thread應用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先進的多協定系統單晶片(SoC) nRF52833，它是其備受歡迎且經過驗證的nRF52系列中的第五個新成員。nRF52833是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth Low En…