NASA新立方衛星搭乘SpaceX升空 驗證低成本太空技術快速部署 (2025.11.27)
美國國家航空暨太空總署（NASA）宣布，代號R5-S7的小型立方衛星將透過商業共乘任務發射，旨在低地球軌道驗證多項低成本技術原型的快速部署能力。該衛星預計於太平洋標準時間11月28日週五上午10時18分（美東時間下午1時18分），搭乘Spa…
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國研院頒發研發服務平台亮點成果獎 成大研究團隊獲特優獎 (2023.08.31)
為了表彰產官學研各界使用國研院旗下的7個研究中心所提供的各種專業研發服務平台，進而研發前瞻科學與技術成果，國研院徵選「研發服務平台亮點成果獎」，2023年由成功大學電機工程學系詹寶珠特聘教授的研究團隊獲得特優獎，其研究成果是「具有整合協力合…
NFC為汽車車門把手賦予無線鑰匙功能 (2022.02.14)
NFC Forum推出第13版NFC認證（NFC Forum CR13），增加支援國際汽車連線聯盟數位車門鑰匙讀取器和手機數位鑰匙卡模擬等多項功能，本文僅探討13版NFC認證為汽車產業及其消費者帶來哪些影響。…
STMicroelectronics and Metalenz Inc., the pioneer in meta-surface design and commercialization, today announced a co-dev…
2020線上慕尼黑電子展：英飛凌展出智慧感測器解決方案 (2020.11.12)
2020 年 11 月 10 日起跑的線上慕尼黑電子展中，英飛凌科技將展出聚焦於未來智慧建築及消費者生活的感測器產品組合。產品及應用範例將以數位方式展示，並以各項簡報、線上課程、資訊圖表、影片、360° 檢視及各種實用的下載內容進行詳盡解說…
STMicroelectronics Enables Innovative Social-Distancing Applications with FlightSense ToF Sensors (2020.08.13)
TAIPEI, Taiwan – High-accuracy FlightSens proximity and ranging sensors from STMicroelectronics are helping prevent dise…
HOLTEK New BM32S2021-1 Proximity Sensing Module (2020.07.27)
Holtek announced the release of its new proximity sensing module, the BM32S2021-1, which fully integrates active IR emis…
HOLTEK推出BM32S2021-1近接感應模組 偵測距離長達100cm (2020.07.01)
Holtek推出BM32S2021-1近接感應模組(Proximity Sensing Module)，產品整合了主動紅外發射、接收、光學機構。具有低功耗、感應偵測距離長、小體積等特性，模組化設計，減少產品開發時間，近接感應偵測適合各類智能…
SiPearl, the company that is designing the high-performance, low-power microprocessor, is setting out its European scale…
Renesas Introduces JEDEC-Compliant Precision Temperature Sensor for DDR5 Memory Modules (2020.05.06)
Renesas Electronics announced a new precision temperature sensor, the TS5111, targeting DDR5 memory modules as well as a…
STMicroelectronics has announced the shipment of its 1 billionth Time-of-Flight (ToF) module. ST’s ToF sensors utilize t…
TAIPEI, Taiwan - Following the success last year, the Healthcare+ Expo sees a rapid growth in size and significance of p…
協作機器人的關鍵元件：碰撞感測系統 (2019.07.30)
協作機器人的安全設計前提，是要防止與工作人員產生碰撞的意外，並避免造成「疼痛」與「受傷」的情形。而這個標準也對整個機器人產業有了根本上的影響。…
意法半導體的NFC通用晶片採用新NFC讀寫器性能標準 (2019.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics）推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能，可簡化終端支付設計，降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度。 意法半導體新NFC通用晶片延續上一…
導入智慧化系統 工安全面升級 (2019.06.24)
建築產業智慧化可分兩部分，一種是被各工業電腦廠商視為新興應用的智慧建築，另一種則是在建築過程中，利用感測器與無線技術來提升工安。…
HOLTEK New BS45F3235 Proximity Sensing MCU (2019.03.14)
Holtek announced the release of its new proximity sensing Flash MCU, the BS45F3235. As the device includes an integrated…
CEVA：藍牙5.1 IP獲得更大的成功 (2019.01.30)
CEVA宣佈推出其RivieraWaves藍牙5.1 IP的最新版本(general release)。這款IP能夠利用到達角(AoA)和出發角(AoD)進行測向(Direction Finding)的熱門全新功能，從而實現增強的定位服務。…
藍牙SIG推出全新尋向功能 強化定位服務支援 (2019.01.29)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）今日推出全新尋向（direction finding）功能，使搭載了藍牙技術的裝置可偵測藍牙訊號方向；透過此一功能，藍牙近接（proximity）解…
Keysight Strengthens Support for Automotive Customers with New Facility in Nagoya, Japan (2019.01.25)
Keysight Technologies has opened a new automotive customer center in Nagoya, Japan. This is another in a series of autom…
Keysight Strengthens Support for Automotive Customers with New Facility in Nagoya, Japan (2019.01.18)
Keysight Technologies has opened a new automotive customer center in Nagoya, Japan. This is another in a series of autom…