宇達SSD獲FIPS 140-3驗證 搶攻高階資安儲存 (2026.09.10)
全球政府、國防與關鍵基礎設施加速提高資料安全及供應鏈資安要求，安全儲存也從昔日的產品附加功能轉為系統採購的重要門檻。工控儲存業者宇達資訊（UD Info）宣布，旗下高效能DB系列SSD正式通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）FIPS 1…
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UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
NAND開始逼近GPU Kioxia用NAND重畫AI記憶體階層 (2026.09.04)
AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory／Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會，提出AI時代NAND策略，依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC，並透過CXL記憶體擴…
村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
慧榮科技2026年第二季營收續創歷史新高 預估全年營收年增逾100% (2026.07.30)
慧榮科技公布2026年第二季財報，營收為4億5,100萬美元，創下歷史新高。營收較前一季成長32%，與前一年同期相比巨幅成長127%。第二季毛利率50.2%，稅後淨利8,314萬美元，營業利益率為23.1%，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS…
利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI (2026.07.08)
邊緣 AI融合多功能工作負載，致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈，可協助開發者突破軟硬體壁壘，實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
聚集AI測試新未來，益萊儲亮相Keysight World Tech Day 2026 (2026.06.18)
2026年6月30日，行業年度技術盛會 Keysight World Tech Day 2026 將在上海浦東嘉裡大酒店隆重舉辦。作為是德科技官方優選租賃合作夥伴，恰逢深耕高端測試設備租賃領域60周年的益萊儲（Electro Rent）再度…
打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸，邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用，展示了一系列尖端儲存創新技術。其中，專…
[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已…
建興儲存Computex 2026擴大浸沒式冷卻SSD佈局 應對AI資料中心散熱 (2026.06.02)
建興儲存科技（SSSTC）為鎧俠（Kioxia Corporation）子公司，亦為全球領先的固態硬碟（SSD）解決方案供應商，於Computex 2026展出涵蓋工業級與企業級的完整產品線，並聚焦專為AI資料中心打造的液體浸沒式冷卻（Im…
PCIe 8.0草案正式發布 加速AI與光學互連布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的開發者大會上正式宣布，PCIe 8.0規格的Draft 0.5版本已經釋出，象徵傳輸速率將要邁向256GT/s的新高度。此外大會也更新了PCIe 7.0標準、CopprLink電纜規範及光學感知架構…
帛江科技導入是德科技網路分析儀 強化高頻同軸連接器研發與量測能力 (2026.04.01)
專注於高精密射頻／微波同軸連接器（RF Connector）設計與製造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下簡稱「帛江科技」）宣布，在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技（Keysight Technolog…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高…
博通於OFC 2026祭出吉瓦級AI藍圖 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美國光纖通訊展（OFC 2026），宣佈擴展其針對吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合 。博通透過現場演示與技術演講，向業界展示了其已為「20…
PCIe架構實現彈性記憶體擴充 協助邊緣AI高頻即時運算 (2026.02.24)
迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展，邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰；且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升，卻受限於主機板設計，傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸。PCIe作為…
安勤EMX-PTLP搭載Intel Panther Lake H 算力直攻AI工業邊緣運算 (2026.02.13)
在AI推論加速與工業自動化升級需求同步升溫之際，工業主機板的運算架構正面臨世代交替。安勤科技推出新一代工業主機板EMX-PTLP，搭載Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列處理器，鎖定AI嵌…
PCI-SIG：PCIe 8.0草案正式發布 光學互連將成為AI平台戰略核心 (2026.02.09)
生成式 AI、高效能運算與大規模資料中心對數據傳輸速度的渴求不斷攀升，PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon 也來台揭示最新的技術藍圖，宣布 PCIe 8.0 規範首個草案正式發布，更強調光學互連（Optical Inter…
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即…
觀察：量測設備租賃模式已從備選方案躍升為戰略必需品 (2026.01.21)
回首2025年，全球科技產業以「AI賦能一切」為主軸加速演進，推動了從數據中心、智慧駕駛到5G-A/6G預研的技術浪潮。然而，在矽光子集成與半導體先進封裝等前沿領域，技術創新與商業落地間的測試驗證鴻溝卻日益擴大。面對研發週期縮短與資本效率的…
安立知2025技術論壇 以AI×6G驅動高速互連與無線通訊新局 (2025.12.24)
隨著生成式 AI 帶來的算力需求呈爆炸式增長，全球資料中心與通訊架構正迎來史詩級的範式轉移。量測儀器大廠 Anritsu 安立知舉辦年度技術盛會「Anritsu Tech Forum 2025」，探討 AI 運算如何重塑高速互連技術，以及 …