西門子收購ASTER 強化電子系統設計與製造數位鏈接 (2026.01.20)
隨著汽車電子與高效能運算對電路板精密度的要求日益嚴苛，如何確保產品的安全性、可靠性並降低研發成本，已成為電子產業的核心課題。西門子（Siemens）收購 PCBA（印刷電路板組裝）測試驗證軟體開發商 ASTER Technologies（以…
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良率低落元兇？四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
選錯量測分析手法，可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕，甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進，每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測。…
實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10)
當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代，正在重塑未來生產模式，改變的不僅是工廠樣貌，更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠，也從傳統運搬輸送應用，更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域。…
PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品，都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）為核心，而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心），也於今（10）日…
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案，節省週邊電路，使得PCBA尺寸微型化，具備OCP、UVLO…
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局...…
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵。…
形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛，對於許多產業來說都是一場革命，其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵。…
Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐，為採用JEDEC標準（MO-332）TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵…
美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫（BEAD）的補助金額龐大，美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外，也嘗試藉其創造更多面向的效益，重點之一是促進美國製造業的復甦。美國拜登政府於2021年11月通過…
肯微擴展電源供應器版圖 馬來西亞廠正式投入量產 (2023.11.21)
電源供應器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧應用需求激增, 拉動對高效能電源供應器的巨量需求，為擴大生產規模，其馬來西亞廠於本月已正式投入生產營運。 這間位於士乃…
宜鼎集團攜手NVIDIA擴大AI生態系 強化智慧工廠AOI檢測效能 (2023.06.29)
宜鼎國際（Innodisk）與旗下安提國際（Aetina）攜手NVIDIA打造新一代AI視覺解決方案；結合其AI架構與安提SuperEdge高算力AI訓練平台，賦能智慧製造場域、提高傳統AOI檢測效能。 宜鼎國際全力投入AIoT布局，以「極…
陽明交大與緯創資通成立智慧與綠能產業聯合研發中心 (2023.06.14)
緯創資通與國立陽明交通大學攜手，在陽明交大臺南歸仁校區成立「緯創資通-陽明交大智慧與綠能產業創新聯合研發中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy)，簡稱「智…
笙泉：無線化不可逆 加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現。 為了因應市場需求，笙泉科技致力於開發各式各樣的電源晶片。例如MGR2…
運用1-Wire技術簡化TWS耳機解決方案 (2022.08.26)
本設計將ADI獨有的1-Wire技術首次運用到TWS耳機解決方案中，使用1-Wire雙向橋接器DS2488，在滿足能量傳輸和數據通訊要求的基礎上，具備低成本、低功耗、高精度等優勢。…
自動對焦相機有效提升PCBA檢測效率 (2022.04.21)
電子代工製造廠通過自動對焦相機進行影像擷取，實現PCBA電路板組裝的即時檢測，並標示出瑕疵，淘汰不合格的電路板，有效提升檢測效率。…
德商賦能台灣智造 為數位轉型再增效率 (2021.09.28)
近年來由於國際景氣快速回溫，不僅衍生原物料價格、運費飆漲，以及交期延宕等連鎖效應，後續尚有各國已先布局的碳關稅（carbon tax）政策等，對於出口導向的台灣製造業無異雪上加霜。今年「台灣智造日」雖因疫情不得不再次取消實體研討會，但德系製…
德商賦能台灣智造 為數位轉型再增效率 (2021.08.19)
近年來由於國際景氣快速回溫，不僅衍生原物料價格、運費飆漲，以及交期延宕等連鎖效應，後續尚有各國已先布局的碳關稅（carbon tax）政策等，對於出口導向的台灣製造業無異雪上加霜。今年「台灣智造日」雖因疫情不得不再次取消實體研討會，但德系製…
八位元MCU的創新變革與應用 (2021.08.19)
近年來32位元（bit）微控制器（MCU）逐漸擴大市占率，但以2020年MCU的銷售比例來看，8 bit MCU仍有接近一半的份額。本文從市場應用與開發者的角度來分析8 bit MCU近年來功能上的演變，以及為何能在市場上歷經30年仍占有一席之地的原因。…
宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。 宜特指出，現階段，晶片採取細小間距的球閘陣列封裝(Ball gr…