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搜尋「PC伺服器」,共 86

各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案。

根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場

Synology群暉科技於參與了CYBERSEC 2023資安大會,展示多層次、雲地混合的災備保護架構、多因子身分驗證(MFA),還有端對端加密傳輸的安全存取解決方案,現場也和與會者熱烈互動、交流實務經驗。 Synology台灣事業處總經理

俄羅斯入侵烏克蘭為歐洲和世界帶來了一個關鍵的轉捩點。ICT市場也受到美國,歐盟和其他國家對俄羅斯實施的經濟制裁和其他措施的影響。IDC指出,這些影響包含:技術需求波動、能源價格和通脹壓力、技能和基礎建設搬遷、現金和信貸可用性、供應鏈動態與匯

英飛凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM(可信賴平台模組)SLB 9672,旨在進一步提升系統的安全性。該TPM晶片採用基於後量子加密技術(基於雜湊的簽名演算法XMSS)的韌體更新機制,是一款具有前瞻性的安全解決方案。 該機制能

東台精機(4526) 2021年6月單月合併營收為新台幣1,096,909仟元,較上月增加11%,較去年同期增加36%。2021年1~6月合併營收 4,736,123仟元,較去年同期增加21%。 集團整體而言,來自工具機營收占82%,電子設

因應汽車資訊娛樂等應用需求漸增,貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器。該系列軟性扁線 (FFC) 和軟性印刷電路 (FPC) 連接器具備自動插銷鎖定

市場急需兼具小尺寸、低損耗、高可靠性的電流感測器。ROHM以高靈敏度、低消耗電流的MI元件,研發出完全無需接觸即可進行電流檢測的新產品。

TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,繼6月中旬東芝斷電事件後,日本政府近日宣布從7月4日起,開始管控向南韓出口3種生產半導體、智慧型手機與面板所需的關鍵材料,造成記憶體產業下游模組廠出現提高報價狀況,然而,由

電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求,為填補供應鏈中此一環節的不足,在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技,正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」,其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM,Backside

NVIDIA(輝達)推出全球最強超級電腦Summit。說它是史上最強科學工具也好,運算新典範也行,無論如何就是跟「慢」八竿子打不著關係,這部在橡樹嶺國家實驗室亮相的超級電腦Summit,運算速度超乎想像,無論任何研究數據都能迅速端到眼前。

前市面上的智慧型插座相關產品雖有電流、功率量測等顯示,另有少部分以藍芽與手機結合,達到顯示、警示等功能,但藍芽傳輸畢竟有著距離上的限制,若出門在外或超過距離便無法得知電器的耗能狀況。

東芝半導體與儲存產品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)蕭特基位障二極體(SBDs),該產品提升了公司現行產品的湧浪順向電流(IFSM)約70%。8個碳化矽蕭特基位障二極體的新產品線也即將出貨。 東芝表示,此款碳化矽蕭特基位障二極體採

很久以前,在Andy Grove主導Intel的時代,Intel的DRAM業務因日本DRAM(如NEC,之後成為Elpida)的大舉進攻而虧損,最後被迫關閉該業務,全心轉型、聚焦發展CPU。 但DRAM與PC息息相關,如果DRAM過慢,CP

LSI公司28日在台北舉辦業界極具代表性的年度「LSI加速技術創新亞洲高峰會」,以「數據即商機」為主題,介紹各種新興技術和資料中心加速方案,更匯聚業界專家,探討各種策略的資料中心技術和架構,以及企業如何運用新技術讓資料中心達到最高效能和有效

自2014年一月底開始到現在,全球科技產業一直接連丟出震撼彈,先是聯想先後併購IBM x86伺服器部門與摩托羅拉手機事業部,其後SONY也決定出脫PC部門與VAIO品牌,出售給日本投資基金「Japan Industrial Partners

Intel向來統治著個人電腦與伺服器,而ARM陣營則引領行動裝置市場。彼此原先互不牽扯,但當Intel走入低功耗,ARM開始朝向伺服器業務發展,一場鬥陣俱樂部即將上演。