[Computex] Molex創新連接技術助攻次世代AI資料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展示一系列推動次世代AI基礎設施的尖端創新技術。針對生成式AI與大型語言模型（LLM）爆發式成長帶來的嚴苛挑戰，Molex莫仕透過從銅互連、配電層到光交換的完整技術堆疊…
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晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 。 此…
三星、SK 海力士、美光開始啟動DDR6研發 (2026.05.05)
全球記憶體三大巨頭全面展開下一代標準「DDR6」的研發與規格制定，預計將於 2028 年正式進入商用化階段。…
解析USB4 2.1的物理層變革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出，不僅是數字上的增長，更是傳輸技術的典範轉移。它透過PAM3編碼與非對稱傳輸，巧妙地在現有的物理限制下壓榨出最大的潛能。…
是德科技擴展人工智慧資料中心高速1.6T互連技術之數位層誤差效能驗證 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互連測試解決方案（FITS）產品組合，並發表該系列首款產品FITS-8CH。此設備可為網路設備與生產網路基礎架構中的高速光纖及銅質互連提供數位層位元誤碼率（BER）與…
瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型語言模型（LLM）與雲端運算需求快速成長下，資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions，透過近…
是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速數位驗證與合規性測試 (2026.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代Infiniium XR8即時示波器，專為加速高速數位與合規性測試，同時提升現代電子產品開發的效率與洞察力。 隨著USB、DisplayPort及DDR等介面標準在速…
揭開CPO與光互連的產業轉折 (2025.11.17)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。…
從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。…
AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。…
微星科技採用 Anritsu 安立知高速介面量測解決方案 (2025.09.30)
全球電腦硬體領導廠商微星科技 (Micro-Star International Co., Ltd.，MSI) 選用 Anritsu 安立知的高速訊號完整性評估解決方案，包括訊號品質分析儀 MP1900A 和向量網路分析儀 MS46524B…
AI助攻矽光子技術 單通道傳輸速率創400 Gbps紀錄 (2025.08.19)
根據「Nature」網站報導，一項由人工智慧（AI）加速的矽光子慢光技術取得革命性進展，成功在標準矽光子平台上實現了單通道每秒 400 Gbps 的光傳輸速率，創下了該領域的最高紀錄。這項成果不僅突破了純矽材料的傳輸瓶頸，更為下一代1.6 …
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與外框。QSFP 112G SMT連接器可達到高達每連接埠400 …
中華精測以車用與AI晶片測試需求雙引擎推升動能 (2025.07.03)
隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫，中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄，單月合併營收達4.09億元，展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道。 本月營收表現亮眼，主因來自高效能運算晶片（HPC）、智慧型…
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。…
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。 然而從設計到驗證的每一環節，都對測試提出了更高的要求。 高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號，確保光通訊可靠與穩定。…
PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。…
是德科技光學參考發射器適用於驗證下一代資料傳輸 (2024.09.23)
是德科技（Keysight）推出N7718C光學參考發射器。該先進解決方案是專為測試每通道200G傳輸的光接收器而設計的關鍵工具。AI和機器學習（ML）在各行各業的廣泛應用大幅增加了資料中心吞吐量的壓力。隨著對更高資料傳輸速率的需求與日俱增…
安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增強其訊號品質分析儀-R MP1900A 的功能，推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通訊標準的接收器測試解決方案，該版本可實現高達 80 Gbit/s 的數據傳輸速度。這一全新解決方案能夠評估傳輸…