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搜尋「OPC」,共 233

邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。

良率決定晶圓製造成本與競爭力,而提升良率已從製程控制延伸至實體設計最佳化。透過智慧化Dummy Fill與EDA演算法協同優化,不僅能兼顧CMP製程需求,更可降低寄生效應、提升晶片效能,為先進製程建立更高的製造優勢。

面對市場需求快速波動、資安風險升高、法規要求趨嚴,以及產業人力結構持續變化,工業營運系統正承受前所未有的轉型壓力。為協助各行業在「不中斷營運」的前提下導入新世代技術,ABB推出「自動化擴展計劃(Automation Extended)」,作

自從2011年由美國「再工業化」政策引導下,3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵,卻遲遲「只聞樓梯響,不見人下來」。直到2022年生成式AI問世,提高效率與品質;與俄烏戰火迄今未消,推動歐、美後續重建軍工產能需求,或許可見新成長契機。

NVIDIA 宣布與三星電子共同建設全新人工智慧(AI)工廠,開啟智慧運算驅動晶片製造的新時代。這座位於韓國慶州的AI工廠,將成為三星數位轉型的核心基礎設施,搭載超過 50,000 顆 NVIDIA GPU,用於推動先進晶片製造、行動裝置與

能源成本居高不下、設備停機風險與監控不足,都是企業營運的隱形負擔。泓格科技(ICP DAS)將於 2025 年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan) 展出完整解決方案,從能源管理到儲能監控及安全防護,全方位提升效率、降低成本,並推

人工智慧(AI)正成為推動先進晶片製造的關鍵力量。一篇最新的技術評論指出,「逆向微影技術」(Inverse Lithography Technology, ILT)在AI的加持下,正迅速崛起為克服半導體物理極限的核心解決方案。此技術透過顛覆

隨著邊緣/雲端人工智慧(AI)持續發展落地,目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據,既可串聯AI ready關鍵的數位元素,也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查,以降低其直接或間接耗能。

邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑,加上與ICT技術的深度融合,傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現,為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎。

資安管理是保護企業營運的關鍵防線。透過個人化權限管理與資安措施,不僅防止資料洩露,更確保生產不中斷與人員安全。如何有效防範未經授權操作並提升效率?本文敘述實用技術與最佳化策略協助全面保護企業安全。

比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性。

因應現今半導體產業對於ESG議題更加重視,佳世達集團羅昇旗下資騰科技也即將在今年9月4~6日舉行的「SEMICON Taiwan國際半導體展」M0842攤位上,偕同歐美日及在地合作夥伴參展,並聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應

推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績,台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今(21)日假集思台中新烏日會議中心,舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表。出席的除了參與計畫的飛力通信、英業達、鑫潮國際,並

比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構。在單次曝光後,9奈米和5奈米(間