低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。…
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2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策…
Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先進的 7 GHz 頻段驗證能力 (2026.03.04)
Anritsu 安立知在 2026年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress 2026) 上，與高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 進行聯合展示，此次合作重點在於展示先進的 7 GHz…
是德科技與三星合作實現NR-NTN連線 為手機直連衛星商用做好準備 (2026.01.20)
隨著全球對無縫連接需求日益增長，衛星通訊技術正迎來關鍵轉折點。是德科技（Keysight）在 2026 年CES中，成功攜手三星電子（Samsung Electronics），利用其次世代調變解調器（Modem）晶片組，實現了端到端即時NR…
亞旭電腦於SCTE 2025展示寬頻與無線整合實力 (2025.09.25)
因應寬頻新世代下的數位生活與企業需求，網路寬頻基礎建設與創新整合應用，亞旭電腦將於9月29日至10月1日參加美洲地區規模最大的電纜與技術展會—SCTE TechExpo 2025，現場聚焦Strand-Mount AP，結合Wi-Fi 7三…
是德科技與聯發科技成功驗證5G NR與RedCap互通性測試 (2023.11.22)
RedCap互通性開發測試（IODT）包括早期識別、頻寬部分（BWP）定義、使用者設備功能和無線電資源管理放鬆。至於5G NR互通性測試包括省電、小資料傳輸和NR覆蓋增強。針對這些測試需求，是德科技（Keysight ）與聯發科技合作成功驗…
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。 聯發科技總經理陳冠州表示：「隨著全面智…
u-blox Introduces Newest Dual-band GNSS Module for Meter-level Position in Urban Environments (2023.09.26)
u-blox has announced the u-blox NEO-F10N, its latest positioning module. This module is based on the well-known u-blox N…
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.22)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ub…
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ub…
u-blox and ORBCOMM have announced today their partnership to start developing solutions for the convergence of terrestri…
聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置 (2023.07.11)
聯發科技今（11）日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體…
聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈 看好CPE後勢 (2023.06.06)
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心，支援持續成長的 5G CPE生態系統，拓展寬頻應…
聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12)
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗。採用聯發科技天璣 9200+ 5G 行動晶片的智…
CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作 (2023.03.25)
全球技術情報公司ABI Research預測，從2022年到2027年，支援Wi-Fi 6的功能晶片出貨量的年均複合成長率（CAGR）將達到21%，到2027年將超過每年38億顆。 CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Sha…
聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市。 聯發科表示，…
高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術，推動連結智慧邊緣，為廣泛的產業實現新一代連網體驗。 高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced，即5G演進的下一階段。它導入了全新架構、全新軟體套組，並包含眾多全球首創…
聯發科技發佈天璣8200行動晶片 釋放高效能遊戲體驗 (2022.12.08)
聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台，賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程，八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，協助手機廠…
Skyworks Solutions and Sequans Communications S.A. today introduced the SKY66431, a 5G Massive IoT SiP (system-in-packag…
是德5G NR裝置測試方案獲聯發科選用 加速驗證射頻效能 (2022.08.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布聯發科技（MediaTek）選用其整合式5G New Radio（NR）裝置測試解決方案，以便在OTA無線通訊訊號測試實驗室環境中，驗證採用多輸入多輸出（MIMO）和大…