打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
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安立知攜手聯發科技驗證5G NR獨立組網3GPP RAN5 Rel-17覆蓋增強測試 (2026.09.04)
Anritsu 安立知宣布攜手聯發科技 (MediaTek)，透過其 M60 用戶設備 (UE) 完成 3GPP RAN5 Rel-17 NR 覆蓋增強 (Coverage Enhancement；CovEnh) 測試案例的驗證與支援。此次…
Renishaw多自由度運動控制方案 助半導體設備穩定增效 (2026.09.04)
迎合近年來AI驅動半導體新增先進封測、矽光子共同封裝（CPO）等需求，已成為台灣精密機械及自動化設備廠商在今年SEMICON Taiwan焦點。Renishaw（雷尼紹）公司也在現場展示旗下全系列光學尺的先進位置反饋與計量校準技術，協助半導…
AI從模擬走向實體派工 日立打造基礎設施智慧代理 (2026.09.04)
Physical AI正從工廠搬運與人形機器人展示，進一步走向能源、交通及社會基礎設施。日立在9月3日至4日舉行的Social Innovation Forum 2026展示Physical AI應用，機器人可依物體特性調整抓取力道，處理線…
Qnity啟諾迪拓展AI先進封裝能力 提供端對端製程解決方案 (2026.08.26)
啟諾迪電子公司（Qnity）推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平台整合了金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術…
當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去，擁有…
是德科技解決跨領域物理問題 降低電子設計後期失效風險 (2026.08.04)
是德科技（Keysight）推出Keysight Multiphysics設計與驗證解決方案，旨在解決導致現代電子設計失效的物理場交互作用。該解決方案中的結構分析應用涵蓋跌落、衝擊與振動測試，使工程團隊能在原型機製造前，更早地識別並解決問題…
愛立信與AT&T於全球大型體育賽事展示無人機偵測技術 (2026.08.04)
愛立信近期與美國電信商AT&T在近期落幕的全球規模最大的體育賽事期間，在5G網路上運用先進網路感測（Network Sensing）技術實現無人機偵測，展現超前部署6G網路能力，在後5G時代已可以透過現有技術實現。此次展示時值全球規模最大的…
全球精密工程與製造技術公司 Renishaw 將於 SEMICON Taiwan 2026 展示先進位置反饋與計量校準技術，呈現如何協助半導體設備製造商提升機台精度、運動控制表現與製程穩定性。 完整多自由度(Multi-DoF) 量測方案，…
ADI：機器人開發者需要感知、控制與運算一體化 (2026.07.28)
眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑：明明晶片性能表現卓越、基準測試結果亮眼、技術展示也穩定流暢，為什麼從實驗室原型到真正可部署的機器人產品，中間仍然需長達18個月的時間？問題的關鍵往往不在處理器本身，而在其外的一切。 如今自主機器人開發者…
台灣整合記憶體架構 (2026.07.09)
隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。…
Quanten發表次世代動態可重構馬達，熱損耗暴降兩倍 (2026.06.28)
在近期舉辦的「2026機器人高峰會（Robotics Summit 2026）」上，先進電機技術商Quanten Technologies正式發表專為高階具身智慧（Embodied AI）靈巧肢體量產打造的全新電動致動器馬達解決方案—「QJ…
新思推多物理場融合解決方案 聯發科、NVIDIA導入加速晶片設計 (2026.06.26)
隨著半導體製程邁向先進節點與多晶粒（Multi-die）架構，晶片複雜度急劇增加。訊號、電源、熱完整性以及電磁效應等物理挑戰，已成為制約次世代晶片效能的關鍵因子。為解決傳統EDA流程因分階段模擬而導致的過度設計與時程延宕，新思科技（Syno…
記憶體吞噬AI算力 美光財報背後HBM產能卡位戰方興未艾 (2026.06.25)
記憶體大廠美光（Micron）最新公布的 2026 會計年度第三季（3月至5月）財報震驚全球市場。單季銷售額達 414.56 億美元，年增高達 4.5 倍；淨利潤暴增 15 倍至 282.43 億美元，毛利率更衝上難以想像的 86%。 這份…
突破微型衛星動力挑戰 台灣研發自主電漿推進技術 (2026.06.24)
成功大學航空太空工程學系李約亨特聘教授率領ZAPLAB團隊，今日於國科會記者會中發表自研成果，該團隊成功研發創新式的「真空陰極電弧推進器(Vacuum Cathode Arc Thruster, VCAT)」與「真空電弧誘發脈衝電漿推進器(…
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
達梭系統運用虛擬雙生 加速AI工廠token創新價值 (2026.06.05)
迎合AI算力工廠正從實驗階段邁向大規模工業部署，需要相應配套的基礎設施。達梭系統與NVIDIA、雲達科技於今年COMPUTEX期間展示開創性的合作計畫，將運用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系統工程（model-based …
格羅方德完成收購MIPS與ARC 打造全球最大RISC-V運算平台 (2026.06.03)
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）對MIPS與ARC業務的收購案已正式完成。MIPS執行長Sameer Wasson在今日的記者會上指出，兩大團隊即日起正式合而為一，新團隊全球總人數已逼近1,000人。此一併購案使…
搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端…
COMPUTEX 2026盛大登場 規模再創歷史新高 (2026.06.01)
2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將於明（2）日在台北南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大登場。今年展覽以「AI Together」為主軸，匯集來自33個國家與地區、1,500家海內外科技企業，使用達6,000個攤位，整…