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為深化台美科技交流合作,國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日,先後訪問美國德州太空委員會(Texas Space Commission)、德州大學奧斯汀分校(UT Austin),以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學(Carnegie M

因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍,能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸,促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚,轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告,將針對3大

因應生成式AI與邊緣運算(Edge AI)深度融合,擴增實境迎來了具備主動感知與決策能力的「Agentic AR」新時代!為協助台灣產業掌握6G與智慧穿戴市場,資策會數轉院今(24)日攜手台灣XR智能產業發展協會、是德科技、佐臻及中華民國資

美國DARPA與航太軍工業者Northrop Grumman(諾斯洛普格魯曼)聯合對外宣布,全球首款具備完全自主太空對接、檢測與實體維修能力的商用級航太機器人太空船「任務機器人載具(Mission Robotic Vehicle, MRV)

為深化在金屬鑄造技術、人才培育及產學研領域的連結,金屬中心、台灣鑄造學會今(13)日宣佈與菲律賓民答那峨島州立大學(MSU-General Santos)共同簽署合作意向書,正式建立三方夥伴關係,攜手推動技術研發、學術交流及產業鏈結,拓展在

隨著AI軟硬體不斷演進,記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列,成為最重要的戰略資產。

記憶體大廠美光(Micron)最新公布的 2026 會計年度第三季(3月至5月)財報震驚全球市場。單季銷售額達 414.56 億美元,年增高達 4.5 倍;淨利潤暴增 15 倍至 282.43 億美元,毛利率更衝上難以想像的 86%。 這份

放眼當今台灣的企業資安市場,業界除了關注AI agent推動轉型的議題外,還會受到關鍵基礎設施密集及地緣政治風險上升等因素帶動,已形成高密度攻防場域,也是AI資安技術的重要驗證基地。 除了歐盟開始強制要求實施EN 18031檢測,所有連網產

恩智浦半導體(NXP)近日宣布與英業達公司(Inventec)合作邁入新里程碑,雙方將延續自2024年以來的默契,在車輛資訊安全與空間感知領域已取得顯著成效,進一步將合作範疇從超寬頻(UWB)技術連接,跨足至車輛架構的大腦,也就是「區域控制

恩智浦半導體(NXP)今(19)日宣佈推出CoreRide Z248區域參考系統(zonal reference system),這是半導體產業首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎,結合先進48 V能源分配、確定性資料處理、功能安全以及

智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限,若無法有效排除熱能,將直接導致效能降頻,更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感,造成使用體驗的斷崖式下跌。

當全球正競逐打造最強大的 AI工廠,首先應具備足以匹配雄心的網路技術,且需要仰賴跨產業的合作與深度協作。由NVIDIA、OpenAI與微軟等大廠今(7)日共同推出全新網路傳輸協定「Multipath Reliable Connection(

醫療影像屬於高度敏感資料,過往多以地端部署為主,但隨著3D影像需求增加與跨院合作興起,地端架構在擴充與維運上愈發吃重。智捷醫學科技(IntelliGen Technology)宣布旗下核心醫療影像平台Anatomy Cloud將全面採用Mi

多年來,直接飛行時間(dToF)感測器已成為深度量測的關鍵技術,但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時,傳統的低解析度方案正顯得力不從心。

經濟部產業技術司今(4)日於「2025台灣醫療科技展」設置專館,攜手金屬中心、工研院、生技中心3大法人,聯合發表15項智慧醫材、精準檢測、再生修復及製程創新等前瞻醫療科技成果。同時見證由金屬中心與台朔重工簽署「rTMS治療系統」技術授權合約

被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會(ISSCC)今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭,台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC,內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域,再次證

DigiKey 將在 SPS 2025 以自家一站購足全球經銷商的優勢展出工業自動化解決方案,優勢包括頂尖品牌、快速交貨以及完整的產品系列,能從頭到尾,全程為客戶提供支援 - 從 MRO 到機器建構都包括在內。 DigiKey 是領先的全球