搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「MLC」,共 389

AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段,帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學(CPO)模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化,預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標。隨著技術精進,CPO交換器

現今的電子設備正朝著小型化、高密度化方向發展。為了進一步節省空間並提高設計靈活性,電源電路開始需要採用小容量電容亦可穩定工作的電源IC。半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側電源,開發出搭載ROH

村田製作所開發的高溫矽電容,代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型,其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上,這種矽電容展現了傳統陶瓷電容(MLCC)難以企及的穩定性,其工作溫度上限可達 250°C,甚

面對2025年國際地緣政治風險加劇,且隨著各國大選結束,政權交替之際,預料各國貿易、匯率及關稅政策即將重塑;加上貿易保護主義再度抬頭,將影響全球貿易、安全和科技格局。惟依工研院IEK預測,台灣電子零組件產業受惠於人工智慧(AI)帶動產品規格

意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡