生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗…
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工研院元宇宙、醫療、5G技術獲2022 R&D 100 Awards (2022.11.18)
「R&D 100 Awards全球百大科技研發獎」，於18日舉行頒獎典禮暨晚宴，共有工研院推出的3項技術勇奪2022全球百大科技研發獎肯定，可望為元宇宙智慧顯示應用、精準醫療與下世代5G毫米波通訊產業帶來商機。 工研院院長劉文雄表示，台灣的…
CEVA宣佈執行長交接過渡計畫 Amir Panush繼任CEO (2022.11.17)
CEVA宣佈現任執行長 Gideon Wertheizer 計畫在2022年底退休。CEVA 董事會一致同意任命Amir Panush繼任執行長，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生將繼續擔任 CEVA 董事會成員，並將在近…
宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室。全球會員只…
資策會聚焦資安、醫療應用 勇奪R&D 100 Awards大獎 (2022.10.05)
一向有研發界奧斯卡稱譽的R&D 100 Awards全球百大科技研發獎今年邁入60周年，今年台灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數僅次於美國，居於全球第二、亞洲第一，超越歐洲、日本，充分展現台灣科技研發實力。今（5）日在臺正式公布2022 R&…
Amphenol Communication Solutions and SnapEDA are releasing over 21,000 new digital models to help designers bring their …
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案。 杜邦MCM在美國2022年DMEMS電子…
電子系統設計產業2021年第四季營收較去年同期成長14.4% (2022.04.06)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下電子系統設計產業聯盟（ESD Alliance），於昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產業於2021年第四季營收，…
英飛凌推出MERUS D類音訊放大器MCM 高功率且無散熱片 (2022.03.04)
英飛凌科技股份有限公司推出MERUS雙通道、類比輸入D類音訊放大器多晶片模組（MCM）MA5332MS。 MA5332MS在前代產品的基礎上進行全面升級，能夠提供與單晶片音訊放大器相同甚至更高的輸出功率，且無需散熱片，占板面積減少50%。 …
Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求。 Kulick…
Vicor AI處理器橫向供電解決方案獲2021年全球電子成就獎 (2021.12.16)
Vicor憑藉其應用在大電流AI 處理器上的分比式電源架構（FPA）的橫向供電解決方案，榮獲2021年全球電子成就獎（WEAA），電源管理/電壓轉換器類別的年度最具創新產品獎。與Vicor同時榮獲該獎項的共有六家公司，為亞諾德、聖邦微、金升…
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程...…
小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層...…
恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active anten…
ST推動LaSAR生態聯盟 加速AR眼鏡應用開發 (2020.11.20)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈建立LaSAR（擴增實鏡雷射掃描）技術聯盟，與市場各大技術開發商、供應商和製造商組建生態系統，合作開發和加快開發擴增實境（AR）智慧眼鏡解決方案。除了意法半導體外，La…
Microchip擴展馬達控制產品及設計生態系統 簡化系統開發工作 (2020.10.08)
隨著電子馬達在越來越多的系統應用中需求暴增，開發人員需要能確保系統盡可能高效運行，同時又能降低尺寸、減少零組件數量和降低能耗的產品和工具。Microchip Technology Inc.今天宣布擴展其馬達控制產品陣容，推出數位訊號控制器（…
Vicor 1200A ChiP-set實現更高效能的AI加速卡 (2020.05.21)
Vicor推出直接由48V供電的高效能GPU、CPU和ASIC(XPU)處理器的「ChiP-set」電源模組。驅動器模組MCD4609搭配一對電流倍增器模組MCM4609，可提供高達650A的持續電流和1200A的峰值電流。因擁有極小的模組…
防疫醫材受市場關注 台灣國際醫療展6月現實力 (2020.02.26)
由於新型冠狀病毒衝擊，防疫醫材及健康監測產愈來愈受市場關注。外貿協會所主辦的「台灣國際醫療暨健康照護展(MEDICAL TAIWAN)」將於今(2020)年6月11日至13日於南港二館舉行。中衛、華新醫材、台灣舒潔、杏合生醫等長期支持醫療展…
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的。…
醫療、照護與醫材整合創新價值 貿協打造國際醫療採購平台 (2019.02.14)
外貿協會今(14日)舉辦智慧醫療及照護產業趨勢論壇，邀請台灣醫材公會、臺北市立聯合醫院、緯創資通等各界專家，就智慧醫療與照護、醫材科技和產業鏈整合價值等議題，探討台灣產業未來轉型的重點，以及ICT、AI、大數據、物聯網及醫療產業如何整合創新…