AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率；同時也說明如何透過…
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西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈，推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗。 電子系統設計…
達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
達梭系統（Dassault Systemes）今（6）日宣佈其3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS將推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因應用戶需求而增添數百項增強功能與新增功能，可望加速新產品的開發流程，改善客戶的產…
Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆…
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，…
SnapEDA is releasing the SnapEDA for Autodesk Fusion 360 app in collaboration with Autodesk. This new app integrates Sna…
TraceParts, one of the world's leading providers of 3D digital content for engineering, and SnapEDA, the creators of the…
先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求，因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。…
西門子擴展Xcelerator解決方案 助電子電氣系統整合開發 (2020.06.18)
因應近年來萬物聯網時代來臨，製造業者開發電子電氣系統越來越複雜，西門子數位化工業軟體公司也在今(18)日宣佈擴充其Capital電子電氣(E/E)系統開發套裝軟體，不僅使得該Xcelerator套裝軟體、服務和應用程式開發平台的解?方案，可…
達梭推出SOLIDWORKS 2020 為3DEXPERIENCE.WORKS產品組合量身打造 (2019.10.24)
達梭系統（Dassault Systemes）宣布推出SOLIDWORKS 2020，其為達梭系統3D設計與工程應用產品組合的最新版本。SOLIDWORKS 2020在改進效能同時亦推出全新功能以及工作流程，從概念設計到製造成品，全方位幫助…
建立數位化基石 智慧工廠願景方能落實 (2018.03.27)
智慧工廠必須將IT與OT系統緊密串連，同時讓所有系統的數據可被擷取、儲存與分析，因此數位化將成為打造智慧工廠的先決條件。…
Digital Twin讓設計更貼近真實面 (2018.03.27)
德國在2012年提出工業4.0概念後，各大製造設備供應商與各國政府紛紛跟進，提出類似的智慧製造概念政策，雖然各國政策內容不一，不過仍有其交集之處，現在的智慧製造概念，是讓製造業中各企業運作包括IT與OT各環節的數據可被擷取、儲存、運算、分析…
Mentor Graphics宣佈PADS創新平臺又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平臺，該平臺幫助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。隨著系統設計複雜度以及印刷電路板（PCB）、機構和系統工程師對易於使用工具的需求不斷增加，…
達梭系統展現新世代雲端IOT解決方案 (2016.03.09)
在全球陸續掀起物聯網(IoT)、與先進製造革命3D printing等創新熱潮之後，今年於美國德克薩斯州達拉斯舉辦的「SOLDWORKS World 2016全球用戶大會」除了同樣匯聚來自世界各地用戶回饋體驗，更新版本設計。更首度推出純雲端(公有雲)服務模式的設計軟體，以及適用於IoT智慧裝置所需的PCB設計解決方案。…
西門子Teamcenter 11新增多個增強解決方案可提升生產效率 (2015.10.29)
西門子（Siemens）最新版Teamcenter軟體為整個產品組合增添了新的解決方案功能，以幫助用戶提高生產效率和績效，並降低成本。Teamcenter 11包含了Active Workspace介面增強功能、新的管理和整合工具，以及一項…
實現虛擬設計 (2015.01.15)
更好、更快、更便宜，是電子設計師和開發人員的一致目標。虛擬設計是實現三「更」的關鍵，但其正面臨著新的挑戰。 這是一個現實的問題，畢竟我們生活在一個由利益驅動的世界。每次設計返工的平均成本約8,929美元，因此「確保首個原型發佈即可成功」必須…
從晶片到PCB Cadence包辦所有設計 (2014.12.09)
半導體產業的變化，使得Cadence的解決方案不僅完整， 更具備了前後連貫的特色，為的就是希望從問題的源頭開始， 設法將每個環個環結所面臨的問題，作一次性的解決。 過去大家對於EDA（電子設計自動化）的印象，大多停留在扮演晶片設計軟體工具供…
[Computex/評析]3D Systems 缺一角的3D列印體系藍圖 (2013.06.05)
在3D列印概念股的加持下，近來實威國際的股市表現一路強勁上揚，而其話題性條件之一，即是在台長期代理銷售3D Systems的3D印表機產品。今(4)日趁Computex開展，實威特別請到3D Systems副董事長Michele March…
針對奈米電子時代的非揮發性記憶體 (2010.02.02)
目前主流的基於浮閘快閃記憶體技術的非揮發性記憶體（NVM）技術有望成為未來幾年的參考技術。但是，快閃記憶體本身固有的技術和物理局限性使其很難再縮小技術節點。在這樣的環境驅使下，業界試圖運用新的材料和概念研發更好的記憶體技術，以替代快閃記憶體，並更有效地縮小記憶體，提高儲存效能。這篇文章將分析主要幾項基於無機材料的新非揮發性記憶體技術，如鐵電記憶體 (FeRAM)、磁阻記憶體(MRAM)和相變化記憶體(PCM)，以及主要的基於鐵電或導電開關聚合物等有機材料的創新記憶體概念。最後將重點式探討相變化記憶體技術，因為該技術最具發展為下一代非揮發性記憶體技術的潛力。…
艾笛森光電成功導入第二代螢光粉均勻塗佈製程 (2009.08.17)
經過多年研究開發，艾笛森光電採用自有封裝技術，已成功試產推出優質化、高均勻性白光LED。現今市場上，白光LED封裝型式普遍為黃色螢光粉混合矽膠，覆蓋在藍光晶片上；因不均勻的塗佈封裝技術，在搭配二次光學後會明顯地出現黃圈，黃斑等問題，大幅降低…