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佳世達布局「AI基礎設施」,攜手旗下其陽科技、明泰科技、其曜科技,於COMPUTEX 2026 的自家「AI IN ACTION」專區,利用機櫃級(Rack-scale)解決方案,聚焦「散熱 × 算力 × 能效」3大關鍵能力,展現明基佳世達

德州儀器(TI)推出兩款全新MCU系列,具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元(NPU),這是一款專為MCU設計的硬體加速器,能最佳化深度學習推論運算,在實現邊緣處理的同時,

盛群半導體(Holtek)以「智慧應能引領永續新生活」為主題,展示智慧生活、Edge AI邊緣運算、綠色能源及特色MCU等多項技術成果,全面展現公司在AI運算、感測應用與永續能源領域的創新布局。 盛群半導體總經理蔡榮宗表示,隨著AI與物聯網

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出了具有 AI(人工智慧)功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」(以下簡稱 AI微控制器),該產品可利用在馬達等工業設備,及其他各種設備的感測資料進行

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器(MCU),提供更靈活的選擇,包括更高的記憶體容量、擴充的周邊

亞洲指標烘焙展會「台北國際烘焙暨設備展(Taipei Int’l Bakery Show)」已於3/14(五)盛大開展,同期舉辦睽違7年的亞洲區烘焙指標賽事-城市麵包大賽,此賽事為台北發起的國際級烘焙賽事,今年為第四屆,繼上屆2018年舉辦

USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口,已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能,USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信

五年多前,比利時微電子研究中心(imec)提出了半鑲嵌(semi-damascene)這個全新的模組方法,以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程。此項合作旨在藉由意法半

意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器(MCU)上獲得更記憶體和額外功能,在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。 STM32C071 MCU配備高達128KB的

在許多產品中,電動馬達的作用至關重要,包括汽車、冰箱、園藝工具、電梯和空調等。貿澤電子(Mouser Electronics)出版最新的電子書,深入洞察馬達控制設計的各種挑戰。為了實現更永續的未來,馬達控制所面臨的一大挑戰,在於達到最高效率