HBM4挑戰內部缺陷 X-ray成先進封裝新關卡 (2026.09.16)
HBM4將AI記憶體競爭推向更複雜的3D異質整合。除了提高頻寬與堆疊容量，新一代HBM開始把DRAM Stack與Logic Base Die、TSV及先進封裝更緊密整合，製程中的微小Void、Bump異常、Bonding偏移或TSV缺陷，…
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NVIDIA擴展用於容錯量子運算的開源CUDA-Q平台 (2026.09.15)
NVIDIA 擴展 NVIDIA CUDA-Q 開源平台，推出 CUDA-Q Logical 協調層，提供可程式化且可驗證的方法，協助開發適用於容錯量子電腦的實用應用。 搭載邏輯量子位元的容錯量子處理器，是實現實用量子運算的關鍵。這類處理器…
ROHM開發出業界最高等級Wide-SOA的MOSFET (2026.09.03)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載安全功能和保護電路開發出100V耐壓MOSFET「RS4P063BPHZG」。 近年來，隨著汽車電子化的發展，開始要求車載系統能夠滿足高電壓和高電流的需求。尤其是在安全功能和保護電路中，異常…
Rohde & Schwarz推出適用於MXO系列示波器的全新三相電力分析軟體 (2026.08.19)
透過全新的R&S MXO-K333三相電力分析軟體選件，Rohde & Schwarz將電力分析儀等級的分析能力直接導入MXO系列示波器。此軟體專為開發及除錯三相交流系統的工程師設計，不僅提供數值量測結果，更結合關鍵電力量測與完整波形顯示，…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
[Computex] Wireless Logic助台廠以韌性連線方案加速全球擴張 (2026.06.07)
Wireless Logic參展 Computex Taipei 2026，並呼應大會主題「AI Together」，Wireless Logic 展示其超過 25 年的全球經驗，提供安全、具擴充性且高韌性的連接解決方案，協助台灣製造商、O…
華為於IEEE ISCAS發表τ導向定律與LogicFolding架構 (2026.05.26)
在25日上海舉辦的2026年「IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）」上，華為海思半導體提出全新一項全新的「τ（韜/Tau）導向定律」，以取代傳統的摩爾定律（Moore's Law），企圖為半導體發展開闢一條新的技術路徑。 這…
300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02)
國際半導體產業協會（SEMI）於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」，預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%，達到1,330億美元的歷史新高。 根據報告，邏輯與微處理器（Logic & Micro）領域將成為引領設備擴張…
Basler與Orbbec戰略合作 聯手推進工業3D視覺於物流及工廠自動化應用 (2026.03.26)
機器視覺元件與解決方案的領導供應商 Basler AG，與專注於 3D 視覺技術與機器人領域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴關係，將共同開發適用於工廠與物流自動化的工業 3D 視覺解決方案。這項合作的第一個成果將於 Log…
AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。 根據此合作備忘錄，…
全球半導體營收預計於2026年首度突破1兆美元 (2026.02.15)
受AI基礎設施需求與尖端邏輯晶片成長帶動，半導體產業協會（SIA）預測全球產值將創歷史新高，標誌著硬體技術進入全新里程碑。 根據半導體產業協會（SIA）與世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布的最新報告，全球半導體市場在經歷2025年的強勁…
英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉…
【焦點企業】鈞曜垂直思維換成長空間 智慧倉儲加值應用 (2026.01.30)
經歷2025年美方關稅衝擊供應鏈重組，傳統倉儲物流業也積極協助眾多中小製造業加速轉型。鈞曜科技因為具備自主研發製造能力，從早期承接面板廠的自動化工程迄今，成功塑造「垂直升降倉儲」品牌，並強調兼具管理與智慧的新價值，而成功打入半導體、光學鏡頭…
From Factory to Flagship: NuGROWS Challenges US Market with Professional Laser Wellness Ecosystem (2026.01.02)
NuGROWS, a premier Taiwan-based medical device manufacturer, officially marked its transition from a Tier-1 ODM powerhou…
車用半導體挾電動化、智慧化 預估2029年市場成長近千億 (2025.12.17)
順應汽車產業加速電動化、智慧化進程，預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右，穩健成長至2029年的近969億美元，2024~2029複合年增長率（CAGR）達7.4%。然而，各車用晶片市場的成長極不平均，高效能運算（…
imec推動2D材料元件技術超越現有頂尖方案 促進未來邏輯技術發展 (2025.12.10)
於本周2025年國際電機電子工程師學會（IEEE）上，imec展示了包含單層二硒化鎢（WSe2）通道的p型場效電晶體（pFET）所具備的顯著性能升級，以及用於源極／汲極接點成形和閘極堆疊整合且與晶圓廠相容的改良版模組。這些研究成果透過ime…
全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績…
美戰爭部確立六大關鍵技術領域 鎖定AI、極音速與生技製造 (2025.11.23)
鑒於科技在近期的國防發展的地位日趨吃重，剛被川普政府更名的美國戰爭部（War Department，之前為國防部）近日正式確立六大關鍵技術領域，包含定向能量、極音速技術與人工智慧等。 負責研究與工程的戰爭部次長Emil Michael強調，…
Google發表「量子迴聲」算法 邁向量子運算實用里程碑 (2025.10.23)
Google今（23）日發表一項重大研究，歷史上首次展示了量子電腦能在硬體上成功運行可驗證的演算法，速度甚至超越了最快的傳統超級電腦達到13,000倍。此基於數十年的努力和6年的重大突破之上，既能計算分子結構，並為量子運算的實際應用奠定穩健…
洛克威爾新一代ControlLogix 5590控制器整合高效、資安打造智慧製造新基準 (2025.10.21)
洛克威爾自動化（Rockwell Automation）近日宣布全面升級其 Logix 平台核心產品，推出全新一代 ControlLogix 5590 控制器。新系列以「高效能 × 整合安全 × 資安防護」三大特性為核心，旨在協助製造商簡化…