ST推出成本敏感的新太空衛星應用經濟型輻射硬化晶片 (2022.03.29)

意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務。 ST的新系列輻射硬化電源、類比和…

從物聯網工廠到手術室：設計更好的通訊系統 (2021.08.23)

裝置需要智慧的系統、更多資料和更高保真度，對頻寬的需求也不斷增加。 決策者透過基礎設施從機器、現場設備和工廠提取資料。 要保證機器人和人機介面的可靠性，先要深入瞭解底層技術選項。…

美國國家半導體推出4通道多點LVDS收發器 (2008.05.12)

美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出可支援先進電信運算架構（ATCA）和微型電信運算架構（MicroTCA）的4通道多點低電壓差動訊號傳輸（M-LVDS）收發器，確保ATCA及M…

TI 14位元LVDS收發器 適合消費電子應用 (2005.07.15)

為協助消費電子產品減少系統成本與電路板面積，德州儀器(TI)宣佈推出14位元LVDS並串／串並轉換器 (SERDES)。此新元件不需外接任何鎖相迴路零件就能支援10 MHz至100 MHz範圍的鎖相迴路，適合需要雙向傳輸資料的各種應用。 S…