村田250°C高溫矽電容跨界量產 (2025.12.26)
村田製作所開發的高溫矽電容,代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型,其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上,這種矽電容展現了傳統陶瓷電容(MLCC)難以企及的穩定性,其工作溫度上限可達 250°C,甚…
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村田製作所開發的高溫矽電容,代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型,其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上,這種矽電容展現了傳統陶瓷電容(MLCC)難以企及的穩定性,其工作溫度上限可達 250°C,甚…
中華精測科技今(11)日於2025 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan)先進測試技術論壇(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題…
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對汽車照明、汽車門鎖、電動車窗等正逐步採用Zone ECU*1的車身相關應用,推出6款不同導通電阻的高側IPD*2(智慧功率元件)「BV1HBxxx系列」,非常適合保護系統免於功率輸入過大等影響。…
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一系列天線調校輔助晶片,專為 STM32WL33 無線微控制器(MCU)設計,協助簡化物聯網、智慧電表及智慧工業遠端監控應用的開發流程。 全新 MLPF-WL-01D3/02D3/…
特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation)科學家於《科學進展》發表突破性研究,開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚(E-Skin),其技術核心聚焦於材料科學、感測…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)正式推出 STM32WL33 無線微控制器(MCU)。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、Arm® Cortex…
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊,在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下,成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術,可望提升生活便利性與安全性,促進健康照護發展。 洪子聖教授指出,…
東芝電子推出兩款600V小型智慧功率元件(IPD),適用於空調、空氣淨化器和泵等無刷直流電機驅動應用。TPD4163F和TPD4164F的輸出電流(DC)額定值分別為1A和2A,現已開始供貨。 這兩款新產品可應用於家用電器無刷直流馬達,風扇…
身為台積電的長期合作夥伴,西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證,展現雙方協力合作的關鍵成果,將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援。 其中,西門子EDA領先的IC sign-off…
STMicroelectronics has released nine RF integrated passive devices (RF IPDs) that combine antenna impedance-matching, ba…
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出九款針對STM32WL無線微控制器(MCU)優化的射頻整合被動元件(RF IPD,RF Integrated Passive Device)。新產品整合天線阻抗配對、巴倫和諧波…
意法半導體(STMicroelectronics,ST)針對BlueNRG-LPS系統晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU,為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電…
ROHM針對引擎控制單元和變速箱控制單元等車電系統,以及PLC(Programable Logic Controller)等工控設備,開發出了40V耐壓單通道和雙通道輸出的低側智慧功率元件(Intelligent Power Device,…
聯邦快遞宣佈在台灣桃園市全新啟用平鎮服務站,將大幅提升南桃園區域的取件、遞送及自送自取貨件效率,讓桃園本地的中小企業可以運用聯邦快遞的服務,更快與全球接軌。 聯邦快遞桃園平鎮服務站佔地634坪,並配備20輛貨車,服務區域包含桃園市中壢區、平…
FedEx Corp.旗下附屬公司兼全球最具規模快遞運輸公司之一的聯邦快遞,將成為全面升級的台北市跨境電商產業發展中心(eTrade hub Taipei)的合作夥伴,提供北市企業專業的跨境物流諮詢服務,聯手臺北市政府產業發展局助力中小企業…
半導體製造商ROHM榮獲中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司(UAES)的SiC功率解決方案優先供應商殊榮。 UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來,雙方在採用SiC功率元件的車電應用產品開發方面建立了合作夥伴關係。 20…
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕,5G網速10倍於4G,挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性,可商用於智慧型手機、IoT、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據,5G使用的頻段扮演重要角色。…
Toshiba has launched “TPD4162F,” a high-voltage intelligent power device (IPD) housed in a small surface mount package, …
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出閘極驅動器開關智慧功率元件(IPD) TPD7107F。該產品用於控制接線盒和車身控制模組等車載電子控制單元(ECU)的供電電流的通斷,並計畫於即日起出貨。 透過結合東芝的汽車級低導通電阻N溝道MO…
Toshib has launched “TPD7107F,” a gate driver switch IPD that controls the conduction and shut-off of current supplied t…