美高森美成首家針對嵌入式設計提供開放式架構供應商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布該公司成為首家針對RISC-V設計提供全面軟體工具鏈和智慧財產權(IP)核心的可程式設計邏輯器件(FPGA)供應商。其RV32IM RISC-V核心適用於美高森美 IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系統單…
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美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送。LiteFast充分利用Sma…
美高森美全新安全FPGA生產程式設計解決方案 (2016.04.06)
美高森美（Microsemi）開始供應用於現場可程式設計邏輯器件（FPGA）器件的安全生產程式設計解決方案（SPPS）。這款新型的解決方案可在美高森美的FPGA器件中安全地產生和注入密碼鍵和配置位元流，以防止複製、逆向工程、惡意軟體插入、敏…
Microsemi (2016.01.08)
Microsemi Corporation announced qualification of its AEC-Q100 grade 1 automotive-grade field programmable gate arrays (F…
美高森美和Thales e-Security簽署硬體安全模組經銷商協議 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組（HSM）、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片（SoC…
美高森美高安全性 SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA標誌認證 (2015.09.07)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi）宣佈其SmartFusion2 系統單晶片（SoC）現場可程式閘陣列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已經成功通過Rambus Crypto…
美高森美推出汽車等級SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司（Microsemi）推出全新汽車等級的現場可程式設計閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC) FPGA器件。基於快閃記憶體的下一代低功率 FPGA和ARMR CortexR-M3讓SoC FPGA器件可以獲得AEC-Q100等…
美高森美以PUF技術增強SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
採用Intrinsic-ID授權的硬體增強型物理不可複製功能技術的美高森美FPGA器件適合物聯網應用 美高森美（Microsemi）宣佈在其旗艦SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的網路安全功能組合中，加…
美高森美完成九項NIST加密演算法驗證程式認證 (2015.01.19)
驗證SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA獨特的安全特色，包括片上加密服務和真正隨機位元產生器 IP 美高森美公司（Microsemi）完成九項全新的美國國家標準與技術研究所（National Institut…
美高森美與New Wave DV合作開發網路硬體和光纖通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快廣泛應用的開發週期 美高森美公司（Microsemi）與New Wave Design & Verif…
美高森美為FPGA器件提升安全防護功能 (2014.10.20)
現今的網路設備帶來便利，卻同時讓許多資料面臨安全的顧慮。美高森美（Microsemi）推出新型超安全SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，藉著安全供應鏈管理系統構建而成，它們在器件、設計和系統層級上的安全特…
Microsemi Corporation announced the availability of the company's new largest density, lowest power SmartFusion2 150K LE…
美高森美推出高密度SmartFusion2先進開發工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司（Microsemi）推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系統單晶片（SoC）FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡（FPGA Mezzanine Card, …
美高森美新型Libero SoC v11.4軟體改善執行時間高達35% (2014.08.18)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈推出最新11.4版本Libero系統單晶片(SoC)綜合設計軟體，用於開發美高森美最新一代FPGA產品。 美高森美新型Lib…
Microsemi Corporation announced the release of its updated Libero System-on-Chip (SoC) version 11.4 comprehensive design…
Microsemi為旗下主流FPGA產品推 專為要求小外形尺寸應用而設計全新小型封裝器件 (2014.01.27)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈為旗下的主流SERDES-based SmartFusion2 系統單晶片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA器件推出全新的小外形尺寸解決方案，這兩款採用非揮發性Flas…
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈，SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA已經獲得PCI Express (PCIe) 2.0端…
美高森美宣佈提供低成本IGLOO2 FPGA評估套件 (2013.10.24)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈開始供應低成本的IGLOO2 FPGA評估套件，為客戶提供與PCI Express (PCIe) 外形尺寸相容的評估平台。這款功能齊全的工具套件可讓設計人員快速地評估美高森美最…
美高森美推出高度整合的IGLOO2 FPGA (2013.06.28)
致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣佈，針對工業、商業、航空、國防、通訊和安全應用推出新款IGLOO2現場可程式閘陣列(FPGA)系列產品。建基於非揮發性快閃記憶體技術的IGLOO2 FPGA器…