從非紅軟體供應鏈看國際軟體管制趨勢 (2026.09.01)
自2018年開啟美中貿易戰後，美中兩國的競爭與對抗，至今已進一步擴展至產品供應鏈。2019年美國白宮公布的「確保資訊與通訊技術及服務供應鏈安全行政命令」中（Executive Order 13873：Securing the Informa…
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AI資料中心不只搶GPU更搶電 台灣AIDC進入區域電網與直供配置 (2026.08.24)
未來可研議由電廠拉設專線直接供應AIDC，再由業者自主管理，距離、成本與建置時間則交由市場機制決定；換言之，「離電源愈近」可能成為下一波大型AI機房選址的重要條件。…
AI基建競爭轉向「算力＋電力」 低碳能源成AI資料中心下一道門檻 (2026.08.21)
生成式AI快速擴張，不只帶動GPU、伺服器與液冷需求，也正在形成一場「算力與能源的雙重循環」。當AI協助電網預測負載、調度儲能與提高能源效率，能源系統反過來又成為支撐AI成長的底層資源。台灣擁有全球重要的半導體、AI伺服器及ICT供應鏈，但…
SEMICON Taiwan聚焦半導體亮點 智慧製造與先進封裝並進 (2026.06.30)
當AI正在重新定義半導體產業聚落製造投資規模與生產樣貌，AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。SEMI今（30）日則揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，將在「Transform Tomorrow …
臺芬蘭持續深化經貿及科技領域合作 (2025.06.06)
芬蘭是臺灣在北歐第3大貿易夥伴，2024年雙邊貿易總額為5.14億美元。迄至2025年3月，芬蘭來臺投資約592萬美元，我商在芬蘭投資金額則為1,586萬美元。雙方就未來的經貿及科技領域展開布局。 經濟部政務次長江文若在6月5日於芬蘭首都赫…
微軟推出永續雲 成立台灣ICT永續綠戰隊加速淨碳 (2022.06.24)
隨著永續成為全球發展共識，落實淨零排放已是各國政府與產業的重要目標。台灣微軟舉辦 Microsoft GreenTech Day 高峰論壇，並宣布推出微軟集結超過 10 年永續管理經驗打造而成的「微軟永續雲（Microsoft Cloud …
MIC：變動新常態時代來臨 「韌力」成企業競爭力關鍵 (2022.06.16)
綜觀近年ICT產業變化，資策會MIC所長洪春暉指出，從美中貿易戰、疫情到烏俄戰爭，ICT產業不間斷的面臨外在環境變動干擾，變動已成為ICT產業新常態，過去業者多採取短期因應，如升高庫存水位、動態排班、轉換物流運輸等，面對未來變動新常態，無論…
邁向淨零未來 台灣氣候聯盟攜手ICT產業落實減碳行動 (2022.03.15)
面對氣候變遷日趨嚴峻，全球重要品牌客戶相繼要求供應鏈與合作夥伴降低碳排，企業創新碳管理與減碳投資可賦能城市智慧化，更有效的管理城市提高能源效率和增強韌性，有助於實現2050年淨零排放目標。 企業面對氣候變遷的創新變革正開展，而台灣ICT產業…
全球ICT供應鏈重新佈局 中國限電危機蘊藏商機 (2021.11.23)
美中貿易戰與疫情促使全球ICT供應鏈重新調整，而中國大陸「能耗雙控」政策影響台廠營運，因此宜提早布局並完善未來供應鏈中各環節之碳排規範，以符合國際能源趨勢與品牌客戶需求。 @內文:繼之前探討中國大陸「十四五規劃」不再強調經濟快速成長，而是透…
工研院眺望2022年通訊產業：B5G將成帶動關鍵發展的主旋律 (2021.11.13)
受惠疫後企業數位轉型與零接觸經濟的帶動，使得全球網路設備、5G通訊產品的需求成長。台灣網通產業雖面臨零組件供應吃緊、海外生產基地疫情反覆，但2021年仍然取得不錯成績。工研院預估2022年台灣通訊產業隨著5G逐步擴大覆蓋率與產業垂直應用深化…
從中國限電危機看ICT供應鏈動向 (2021.10.29)
@內文: 全球資通訊產業歷經上半年零組件缺料風暴，在九月底又面臨中國大陸限電危機。第四季原為傳統資通訊產品出貨旺季，但是零組件長短料、物流壅塞及中國大陸限電措施等，皆促使全球資通訊產品供給增添變數。 中國大陸實施「能耗雙控」政策，控管能耗強…
中華電信與思科簽署合作備忘錄 攜手進行5G SA整合測試 (2021.08.04)
中華電信與思科正式簽署合作備忘錄，雙方計畫在原有成功的合作基礎上，持續深化於5G新技術、雲維管系統與5GC整合介接、5G垂直應用E2E(端到端)服務測試、資安及整合式營運支援系統自動化解決方案等領域擴大交流與合作，搭配台廠O-RAN設備進行…
半導體成各國國安考量 聚落遷移為臺廠帶來新機會 (2021.05.19)
資策會產業情報研究所（MIC），在今日的線上研討會指出，全球經濟持續受到疫情、美中對抗兩大因素影響，隨著疫苗陸續施打與各國紓困後有望逐漸復甦，不過變種病毒仍為可能變因。 代理所長洪春暉表示，2021年ICT產業焦點在於全球半導體版圖遷移，隨…
一日購足！台灣打造完整AI產業供應鏈 (2020.06.17)
台灣在發展AI產業時，首重的方向，就是善用自身在半導體與ICT的製造優勢，進而發展出品質與性能兼具AI晶片生產聚落。…
網路攻擊事件頻傳 資安已成嵌入式系統重大挑戰 (2020.01.07)
歐美市場對資安與隱私問題向來重視，台灣廠商必須及時了解其法規發展，方能掌握商機，達到企業永續生存的目標。…
2019年百大突破科技隆重登場 未來科技展一次開箱 (2019.11.12)
由科技部主辦、象徵產學研界奧林匹克的「2019未來科技展」（FUTEX 2019）將在今年12月5日假臺北世貿一館盛大登場，特於今（12）日舉行展前記者會，由部長陳良基親自主持，邀請臺北市電腦公會理事長童子賢、台灣物聯網產業技術協會理事長黃…
CTIMES嚴選 Computex 2017亮點廠商 (2017.06.12)
Computex 2017已於6月3日正式落幕，貿協表示，今年參觀者數較去年成長1%，而前20大參觀者來源國中，成長幅度較大者為泰國(30.63%)、印尼(22.52%)、印度(20.86%)、越南(20.44%)及俄羅斯(14.81%)，…
Molex獲 EICC申請者會員資格 (2013.10.17)
Molex公司宣佈，Molex已正式成為電子產業行為準則(Electronic Industry Citizenship Coalition, EICC) 組織的申請會員(applicant member)。世界領先電子企業所組成的EICC…