Physical AI晶片戰開打 即時控制晶片搶進機器人 (2026.09.15)
生成式AI已逐漸由數位世界進入實體環境，Physical AI正在催生不同於AI伺服器的新晶片架構。台灣IC設計業者QBit Semiconductor公布QB88XX系列，鎖定機器人與無人機控制，將多關節運動控制、AI運算及即時伺服功能整…
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工研院新科院士出爐 跨域串聯半導體與智慧醫療 (2026.09.07)
工研院今（7）日舉行「第15屆工研院院士授證典禮」，由總統賴清德為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建及臺北榮民總醫院院長陳威明授證。三位新科院士分別橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域，不僅在各自專業領域持續突…
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系…
Cadence：AI進入自主設計階段 代理式AI加速重塑半導體開發流程 (2026.08.28)
AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展，半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升，從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計，都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰。在…
Google TPU複雜度升高 台灣ASIC供應鏈擴大分工 (2026.08.26)
AI晶片戰場正從GPU延燒至雲端服務商自研ASIC。隨Google持續推進下一代TPU，晶片規模、封裝與系統複雜度同步提高，ASIC開發模式也可能由單一供應商承包，逐步轉向多家設計服務商分工，為台灣IC設計服務產業帶來新的成長空間。 根據摩…
SEMICON Taiwan 2026攜手台灣高鐵 共構半導體產業未來 (2026.08.26)
SEMI國際半導體產業協會與台灣高鐵公司（台灣高鐵）宣布半導體與交通基礎設施跨域策略合作啟動。台灣高鐵公司董事長史哲、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、國立清華大學榮譽講座教授史欽泰、穩懋半導體董事長陳進財、帆宣系統董事長高新明等重要領…
SEMI：測試與量測升格AI競爭力關鍵要角 (2026.08.13)
提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試…
AI算力擴充逼近銅線極限 光通訊與Scale-Out架構迎關鍵轉折點 (2026.08.12)
全球AI模型參數規模呈指數級成長，驅動資料中心加速推進 Scale-Out（橫向擴充）網路架構。然而，隨著傳輸速率跨入 1.6T 與 3.2T 門檻，傳統銅線傳輸因訊號衰減嚴重與功耗過高，正遭遇前所未有的物理瓶頸，促使整體產業加速轉向「以光…
AI原生設計成EDA新戰場 自主化工程加速半導體設計流程重構 (2026.08.04)
生成式 AI 正快速改變半導體設計流程，而 AI 的角色也從輔助工具逐漸升級為參與決策的「工程夥伴」。從西門子 EDA 在年度技術論壇所揭示的發展方向可看出，EDA（電子設計自動化）產業競爭已不再只是提升單一工具效能，而是朝向 AI 原生（…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
全球AI股修正引爆賣壓 台股重挫三大關鍵因素 (2026.07.29)
台股近期連續兩個交易日出現明顯回檔，加權指數大幅下挫，AI概念股、半導體與電子權值股成為重災區，市場投資氣氛快速轉趨保守。此次跌勢並非單一事件所造成，而是全球科技股修正、資金面轉向及市場情緒降溫等多重因素交互影響，使台股承受龐大賣壓。 首先…
異質運算與軟體生態並進 Arm以每瓦效能重構AI PC產業版圖 (2026.07.22)
當前 AI PC 的浪潮正以前所未有的速度席捲個人電腦市場。隨著傳統單一 Wintel 路線的邊界逐漸模糊，PC 產業正加速走向多元化的架構分流。面對從輕薄長續航筆電到高階邊緣 AI 工作站的龐大需求，Arm 如何透過硬體 IP、運算子系統…
台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
台灣整合記憶體架構 (2026.07.09)
隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。…
[Computex] 黃仁勳：GB300全面升級 攜手台廠打造台灣AI超級電腦 (2026.06.01)
2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在台北流行音樂中心發表全球矚目的基調演講。黃仁勳在會中不僅秀出全新升級的AI晶片「GB300」，更宣布將與台積電、鴻海及國科會聯手打造台灣首座大型A…
SEMICON Taiwan 2026啟動 新增量子技術、晶圓智造、小晶片專區 (2026.05.22)
基於台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢，已成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際，再將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢，全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域，推動產業從製程核心…
以靈活測試方案打造共用實驗室，強化檳城IC設計生態系統 (2026.05.20)
馬來西亞檳城正積極推進其成為亞洲領先的半導體樞紐。在 InvestPenang 主導的「Penang Silicon Design @5KM+（PSD@5KM+）」計畫下，全新的 IC 設計驗證與特性表徵共用實驗室正式建立，以支持當地快速發…
IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。…