自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21)
本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程，並提供一套自動化IC封裝工作流程，透過簡單化、標準化建模過程，能夠大幅縮短分析操作的作業時間。…
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COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。…
IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
Moldex3D可考慮在常壓下，針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲量值變化。…
2007年秋季電子展特別報導 (2007.10.16)
第33屆「台北國際秋季電子展」及第1屆「台灣國際RFID應用展」已於13日正式閉幕。此次秋電展的規模更較去年為大，且國際性與交易性也都較往年提昇，展覽期間共吸引超過7萬名左右國內外業者前來參觀採購，較去年成長15%，且來自中東、東歐、東南亞及中南美洲等新興國家的買主大幅成長，顯示此展的國際地位已逐漸提升，成為台灣地區的重點展覽之一。…
COG應用於中尺寸LCD驅動IC封裝 (2004.07.12)
玻璃覆晶封裝（COG）在過去僅應用於小尺寸手機面板上，現在卻已大量應用在17吋以下LCD面板。業者指出，友達17吋以下面板所使用的LCD驅動IC，封裝製程已由COG取代傳統的捲帶式封裝（TCP）。因為COG比TCP少了基板材料成本支出，預計…
掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在。…
IC封裝製程升級 國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20)
據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技…