磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度。…
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打造6G射頻設計利器 imec推出熱傳模擬架構 (2022.12.06)
本周IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）利用一套蒙地卡羅（Monte Carlo）模型架構，首次展示如何透過微觀尺度的熱載子分佈來進行先進射頻元件的3D熱傳模擬，用於5G與6G無線傳輸應用。案例分析結果顯示，…
超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。…
用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。…
Imec Demonstrates Scalable III-V and III-N Devices on Si Targeting beyond 5G RF Front-End Modules (2020.01.13)
Imec presents the first functional GaAs-based heterojunction bipolar transistor (HBT) devices on 300mm Si, and CMOS-comp…
5G推升需求 2020年GaAs射頻元件成長動能可期 (2019.07.08)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出，由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求，逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料，加上隨著5G布建逐步展開，射頻元件使用量較4G時代倍增，預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年…
TrendForce：3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室，舉辦「3D 感測技術崛起：消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展…
Keysight Announces Strategic Collaboration with San’an-IC to Release Process Design Kits (2016.05.03)
Keysight Technologies today announced that it has signed a memorandum of understanding (MoU) with Xiamen San’an Integrat…
是德科技與三安集成策略合作推出HBT、pHEMT製程設計套件 (2016.05.03)
是德科技軟體和服務可協助三安集成加速完成HBT和pHEMT製程PDK的開發製作可靠、高功率的先進pHEMT及HBT元件，縮短產品上市時間。 是德科技（Keysight）日前宣佈與中國廈門三安集成簽署合作備忘錄（MoU），雙方將以是德科技先進…
意法半導體先進半導體技術為未來行動網路基礎設施奠定重要根基 (2015.08.04)
意法半導體基於BiCMOS的射頻收發器可讓行動網路回程線路數據速率高達10Gbps，同時提升毫米波段的頻譜效率 意法半導體（STMicroelectronics，ST）的BiCMOS55 SiGe先進技術獲歐洲E3NETWORK研發專案採用…
Microchip Technology announced its new SST11CP22 5 GHz power amplifier module (PAM) for the IEEE 802.11ac ultra high dat…
Microchip推出新型5GHz功率放大器模組 (2015.03.23)
Microchip 公司（美國微芯科技）推出採用IEEE 802.11ac 超高資料速率Wi-Fi標準的新型SST11CP22 5 GHz 功率放大器模組 （PAM）。新型PAM在1.8%動態EVM（誤差向量振幅）、MCS9 80 MHz頻…
New 2.4 GHz RF High-Power Amplifier Offers Low EVM and Current for 256-QAM, 802.11b/g/n (2014.08.26)
Microchip Technology Inc., announced its latest 2.4 GHz 256-QAM RF high-power amplifier—the SST12CP21—which offers ultra…
瑞薩推出SiGe:C異質接面電晶體 提供低雜訊效能 (2011.09.28)
瑞薩電子（RENESAS）日前宣佈推出新款SiGe:C異質接面電晶體NESG7030M04，可做為低雜訊放大電晶體用於無線區域網路系統、衛星無線電及類似應用。本裝置的製程採用全新開發的矽鍺：碳（SiGe:C）材料並達到低雜訊效能。 新款Si…
Avago推出全新功率放大器模組（PAM） (2010.10.25)
Avago公司近日宣布，推出全新功率放大器模組（PAM），可延長GSM/EDGE通訊手機的通話時間。全新ACPM-7868 PAM與Qualcomm最新一代晶片組完全相容，支援線性四頻帶GSM/EDGE運作，為全球最廣泛採用的行動通訊標準進…
華虹NEC採用安捷倫器件模擬軟體成功開發RF平台 (2010.06.30)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，上海華虹NEC電子公司（Hua Hong NEC Electronics）已成功運用安捷倫的積體電路特性描述與分析程式 (IC-CAP) 軟體，開發出0.35和0.18微米射頻半導體元件適用的射頻元件…
Avago發表多模3x3功率放大器模組產品 (2010.05.12)
Avago（安華）日前宣佈推出10款新精簡型UMTS功率放大器模組（PAM, Power Amplifier Module）產品， 可以帶來更長的通話時間與電池使用壽命，並支援UMTS Band 1、2、4、5與8。 「在新推出的ACPM-…
ADI推出新款中頻增益區塊放大器 (2010.01.25)
美商亞德諾（Analog Devices，ADI）上週五（1/22）宣佈，發表兩款新的中頻（IF）增益區塊放大器。 ADL5535和ADL5536增益區塊放大器具有由內部匹配的中頻增益區塊，該區塊結合最高等級的線性度和雜訊度效能，因此可提供…
安捷倫推出適用高頻寬示波器之新一代晶片組 (2009.12.26)
安捷倫科技（Agilent）於週二（12/22）宣佈，新一代高頻寬示波器因成功啟用採磷化銦（InP）技術的前端晶片組，而提供了突破性的功能。新款晶片組使安捷倫得以在2010上半年，推出類比頻寬高於16 GHz的示波器。 從事高速串列資料鏈路…
三星採用ANADIGICS的WCDMA功率放大器系列 (2009.07.27)
ANADIGICS, Inc宣佈，三星已選擇ANADIGICS的兩款WCDMA功率放大器（PAs）用於其新型Omnia HD和Memoir 3G手機。ANADIGICS的AWT6224 3G功率放大器用於世界上第一款可提供高解晰影像錄製功能…