電子高峰會：晶圓製程挑戰多 Tela絕招走江湖 (2010.05.07)

當晶圓製程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為複雜，在實體架構設計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術（Lithography）和漏電流等…

電子高峰會：降低功耗雜訊 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)

當晶片設計從45奈米進入28/22奈米階段，無論是晶片設計前端或後端，降低功耗和雜訊的重要性，更加被ASIC和EDA廠商所重視。以往晶片封裝等級的電源整合設計還是不夠，現在從系統級晶片設計一開始，就要提供降低雜訊的解決方案，進一步全面關照電…

電子高峰會：從裡到外 FPGA設計彈性有堅持 (2010.05.04)

隨著多媒體影音資料傳輸需求的不斷提昇，頻寬需求量也越來越高，頻寬背後的處理效能也越來越受到重視。從內部核心架構到外部市場策略，少量多樣的FPGA設計也面臨轉折點，客製化的彈性中仍見一般的堅持。 Altera市場行銷資深副總裁Danny Bi…

電子高峰會：軟體助攻 MEMS穩健跨出下一步 (2010.04.28)

MEMS市場的未來動向也是此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Summit 2010）的關注焦點之一，與會人士除了針對下一波MEMS高峰的驅動力進行熱烈討論外，藉由軟體資源的輔助和製程經驗的累積，擴展MEMS應用的影響力，成…

電子高峰會：IC設計、LED到電池都在找節能 (2010.04.27)

節能設計正成為此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦點議題，從可編程閘陣列（FPGA）、可編程元件（PLDs）、混合訊號處理、晶圓製程、嵌入式設計、LED、OLED和太陽能、…

電子高峰會：MIPS+Android爭行動平台一哥 (2010.04.26)

一年一度的全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Electronics Summit 2010）已在美國時間25日晚上於Santa Cruz正式展開，美普思（MIPS）率先打前鋒，向來自歐、亞、北美各地約45位電子產業媒體們介紹其…

Electronics Summit 2008特別報導（下） (2008.07.20)

由GlobalPress所主辦的Electronics Summit 2008展會，共有來自全球50國媒體記者與超過30家科技廠商共同參與，在終年放晴的舊金山舉辦此次活動，也象徵為科技產業帶來耀眼的新契機。本系列報導最後單元，將著重曝光許多讀者鮮知的美國科技廠商，例如發展跳頻展頻技術的PulseCore、微型投影模組的Microvision、與開發純甲醇燃料電池的MTI等廠商，也歡迎讀者參考。…

「產業復甦」何時可期？ (2003.04.05)

電子產業一直盼望再次看到市場的起飛點，但總有時不我予之嘆。為能清楚掌握市場脈動，進而解決可見瓶頸，由Globalpress Connection所主辦的第一屆電子產業高峰會，共邀集了二十多家IC業界重要廠商及研究單位，以及來自歐、美、亞三十多個國家中約五十位的代表性媒體記者參加。…