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搜尋「Fabless」,共 341

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP))持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求,帶動AI相關晶片設計業者成長,當年度全球前10大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收逾3,594億美元,年增4

在全球深科技產業快速發展的浪潮中,AI 晶片的創新研發與應用已成為各國爭相投入的焦點。耐能(Kneron)正式通過沙烏地阿拉伯國家技術發展計畫(NTDP)「RELOCATE」專案審核,獲得非股權形式資助,正式將其尖端 AI 晶片技術帶入中東

2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性。透過可重複程式化的邏輯結構

「忘記台灣晶片吧!」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而,全球科技產業鏈的真實圖景,卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦,台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱。 一、技術制高點:先進製程

半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC,獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙,並

因應全球消費性產品及電動汽車(EV)高功率、高電流測試需求,第三類半導體—氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵,製程測試準確度足以影響整體PMIC,筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣E

在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代,高適應性是企業在新時代的競爭力,幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。

電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈,經過層層審核,全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council,AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員,是亞洲唯一獲認可實驗室。全球會員只

根據TrendForce表示,2022上半年市況紛亂,不同功能晶片需求表現分歧,而電源管理晶片(PMIC)在全球電子裝置與電力系統的發展下,總體需求仍相對良好,不過也因功能多樣化,且廣泛應用於消費電子、通訊、運算、工控、汽車等領域,下半年供

根據IDC最新「全球半導體技術和供應鏈情報」研究指出,2022年全球半導體營收預計將達到6,610億美元,繼2021年營收達到5,820億美元的強勁業績後,年成長率為13.7%。 2021年各產業的需求在工業和汽車產業最為強勁,分別有30.

隨著COVID-19第二年持續影響全球經濟,半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟製程技術的短缺。根據IDC預計,隨著該產業將庫存增加到正常水準,半導體供應緊張將持續到2022年上半年。新的COVID-1

由於新冠肺炎疫情的波及影響,2021 台北國際電腦展 (Computex Taipei)轉為線上展 #ComputexVirtual,展期自5月31日至6月30日止。儘管無法實體參展,法國仍於#InnoVEXVirtual新創與創新專區設立

半導體市場研究機構IC Insights日前發布報告指出,無晶圓公司(Fabless)IC銷售佔有率將在2020年創下32.9%的新紀錄,單在2020年就猛增22%,而IDM IC銷售僅成了長6%。 IC Insights表示,無晶圓廠和代