美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫（BEAD）的補助金額龐大，美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外，也嘗試藉其創造更多面向的效益，重點之一是促進美國製造業的復甦。美國拜登政府於2021年11月通過…
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MIC：2022臺灣5G產業成長20.3% 達2.4兆新台幣 (2022.07.11)
資策會產業情報研究所（MIC）預估，2022年全球通訊產業將達7,248億美元（約21兆新台幣），成長1.2%，展望2022年臺灣通訊整體產業，預計達4.45兆新台幣，較2021年成長5.8%。資深產業顧問張奇指出，臺灣通訊產業占全球比重持…
格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領…
GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanad…
MIC：2022年5G手機出貨將首度超越4G手機 (2021.09.28)
資策會產業情報研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手機出貨將達14.2億台，年成長率3.7%，其中5G手機出貨7.6億台，占比將首度超越4G手機，達53.7%。 MIC於線上研討會上表示，2021年全球通訊產業達6,756億美元（…
FWA服務廣泛部署 CPE帶來全新5G體驗 (2021.06.02)
在2021年，全球5G FWA CPE市場出貨量將超過400萬台。5G CPE模組不僅為終端設備提供5G的連接性，還可以協助供應商開發新產品並加速商業化。…
Global PON (Passive Optical Network) ONU (Optical Network Unit) equipment shipment volume is estimated to top 90 million…
MIC提2019年全球ICT產業七大前景 5G應用列首位 (2018.12.20)
資策會產業情報研究所（MIC）今日提出2019年全球ICT產業七大前景，其中包含5G、物聯網、人工智慧與區塊鏈等趨勢： 5G商轉倒數，頻譜釋照與基礎網路部署進入衝刺 資策會MIC指出，2019年5G商轉觀測倒數有三個重點：「5G釋照進度」、…
Fast growing mobile data and fixed broadband subscriptions, supported by government initiatives to expand wireless and f…
保護高速網路雲服務 (2018.07.04)
最新一代保護型晶閘管與G.fast技術相結合，可以提供最先進的遮罩電路保護，對電信公司及其商業和住宅客戶來說，均可更快速、更輕鬆、更方便地造訪雲服務。…
Iskratel announced two new universal next-generation PON solutions – the 8-port multi-PON blade and the 16-port GPON bla…
Microchip單線式EEPROM:支援遠端識別、更寬電壓範圍 (2017.11.09)
Microchip Technology Inc.日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作電壓範圍的單線雙接腳電子可抹除式可複寫唯讀記憶體（EEPROM）晶片。AT21CS11非常適合用於識別和認證墨水/碳粉匣或纜線連接等空間有限的遠端裝置。…
Some of the world’s leading technology companies will discuss the key issues and trends affecting the fibreoptics indust…
New Si32x8x Single and Dual ProSLIC Family (2015.10.20)
Silicon Labs introduced a new family of subscriber line interface circuits (SLICs) offering the lowest power consumption…
Silicon Labs下一代可編程ProSLIC晶片滿足VoIP市場需求 (2015.10.20)
物聯網和互聯網基礎設施領域半導體和軟體解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面（SLIC）晶片，其具備低功耗、小尺寸、高整合度和可編程特性。Silicon Labs的單/雙通道Si3…
According to ABI Research, worldwide broadband customer premise equipment (CPE) shipments are expected to reach 153.6 mi…
意法半導體新款高符碼率衛星解調器實現寬頻服務更快速 (2015.05.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發佈全球500Mbaud的高符碼率（High-Symbol-Rate, HSR）衛星解調器晶片。當轉發器（Transponder）搭配更高頻率的Ka頻段（Ka-band）通訊衛星發射數…
The world's First 500Mbaud High-Symbol-Rate Chip to Increase Bandwidth-Usage Efficiency (2015.05.05)
STMicroelectronics announced the world's first 500Mbaud High-Symbol-Rate (HSR) satellite demodulator chip. The STiD135 e…
[專欄]無線光通訊應用逐漸展露 (2015.01.21)
光學在半導體、電子、資通訊產業的運用相當廣泛，例如光電半導體的LED可做為燈號、照明；光電半導體的CCD、CMOS影像感測器可做數位相機、數位監控，光機電微系統的DMD可做投影機；光電晶體、耦合器用於自動控制等。 或者是光儲存，如BD藍光光…
The Broadband Forum announced support for the new ITU-T ultra broadband access standard, G.fast, as a new way to deliver…