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愛坦科技(REYAX)近期推出新款結合LoRa和(G)FSK技術的收發模組RYLR684與RYLR689。RYLR684與RYLR689 採用 Semtech LLCC68 晶片,此晶片使用LoRa和 (G)FSK 調製解調技術,並支援所有

盛群半導體(Holtek)新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123,具有高整合、高性價比的優勢。搭配Holtek RF團隊技術支持,可快速切入例如鐵捲門、電動門、燈

毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用,宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說,更令人興奮的是,新興的毫米波(mmWave)也即將在2022年進入垂直市場,這意味著5G即將進入它的最終完成式,真正的「高頻寬、低延遲、

「高頻寬、低延遲、大連結」。 這三大特色,正是實現一座智慧工廠的關鍵要素,也因此,5G的完整實施,將為產業生產帶來革命性的發展....

Silicon Labs(芯科科技)推出全新的Sub-GHz SoC,這是具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案,可滿足全球對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求。EFR32FG23 (

意法半導體(STMicroelectronics)加入產業組織ZETA聯盟,推廣使用ZETA低功耗廣域網路(LPWAN)技術開發低成本遠距離物聯網連網產品。 ZETA技術正在中國、日本乃至全球迅速發展。透過整合創新的無線技術,ZETA技術可

Holtek推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter A/D Flash MCU BC66F2133,適用於1GHz以下免執照的ISM頻段,提供OOK/FSK調制選擇,射頻特性符合ETSI/FCC規範。適用於無線吊

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布擴大其STM32WL遠距離SubGHz無線系統晶片(SoC)產品系列,推出為了多元化大眾市場應用的新產品,提供靈活配置和封裝選擇。 為了實現物聯網的願景,市場上不斷在嘗

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出最新一代Qi無線超級快充晶片STWLC88,其輸出功率高達50W,能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記型電腦等個人電子產品補給電力。無論是安全性或充

Holtek推出全新低功耗無線雙向FSK/GFSK射頻晶片BC3602,內置高精度低功耗振盪器及省電模式自我喚醒收發功能,可廣泛適用於需求低功耗的IoT產品、智慧家庭/安防、遠傳抄錶、工業/農業控制器等無線雙向應用產品。 BC3602適用在