英飛凌與華邦電子達成協議 出售NOR Flash及F-RAM業務 (2026.09.17)
英飛凌科技已與台灣全球半導體記憶體方案供應商華邦電子簽署最終協議，華邦電子將以全現金交易方式，收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體（NOR Flash）與 F-RAM（鐵電隨機存取記憶體）業務；在無現金與無負債的基礎上，該交易估值為 11.…
搜尋「FLASH」，共 3924 筆
AI記憶體供應鏈重組 華邦電擴張車用工控版圖 (2026.09.17)
AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際，成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權，交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場，完成後將以…
NAND開始逼近GPU Kioxia用NAND重畫AI記憶體階層 (2026.09.04)
AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory／Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會，提出AI時代NAND策略，依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC，並透過CXL記憶體擴…
雅特力新款 20MHz MCU瞄準Edge AI應用 (2026.09.01)
隨著Edge AI、機器人與智慧控制應用加速落地，終端設備需要同時處理感測資料、控制演算法及通訊協定，帶動MCU朝更高運算效能與記憶體容量發展。雅特力科技推出AT32F403E/407E系列微控制器，將最高主頻提升至320MHz，鎖定伺服控…
下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建…
FADU布局AI時代企業級儲存市場 攜手台灣產業夥伴拓展全球商機 (2026.08.20)
在 AI 資料中心持續擴建及推論工作負載快速成長下，市場對高效能企業級固態硬碟（eSSD）的需求持續升溫。韓國 SSD 控制器公司 FADU 商務長金泰均（Tony Kim）分享「FADU 2.0」發展願景與在台布局規劃，並宣布最新 Gen…
慧榮科技完成擴大發行總額11.5億美元之優先可轉換公司債 (2026.08.14)
慧榮科技完成發行本金總額11.5億美元、2031年到期票面利率為0.00%優先可轉換公司債（以下簡稱「可轉債」），其中包括初始購買人全數行使額外購買本金總額1億5000萬美元可轉債之選擇權。本可轉債係依據經修訂之美國《1933 年證券法》第…
英飛凌與聯發科技合作 為未來車輛打造先進AI座艙體驗 (2026.08.10)
英飛凌科技與聯發科技（MediaTek）合作，為未來車輛打造先進、AI 驅動的汽車座艙體驗。聯發科技現已完成英飛凌車規級 NOR Flash 記憶體解決方案 512 Mb Quad SPI NOR Flash在其 Dimensity Aut…
慧榮科技發表新一代PerformaShape技術 提升代理式AI儲存QoS (2026.08.10)
慧榮科技發表 MonTitan SSD 參考設計套件，搭載公司新一代專有 PerformaShape 技術。此平台專為代理式 AI 基礎架構打造，使企業級 SSD 可作為支援 KV Cache 卸載與自主 AI Agent 的持久性記憶體層…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
慧榮科技2026年第二季營收續創歷史新高 預估全年營收年增逾100% (2026.07.30)
慧榮科技公布2026年第二季財報，營收為4億5,100萬美元，創下歷史新高。營收較前一季成長32%，與前一年同期相比巨幅成長127%。第二季毛利率50.2%，稅後淨利8,314萬美元，營業利益率為23.1%，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS…
台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
記憶體3Q價格受AI server支撐 惟漲幅因消費端影響收斂 (2026.07.03)
受惠於消費性應用需求下修及高基期作用，根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊阿，但合約價漲幅收斂，預計將季增13-18%。 其中NAND Flash主要需求，仍由AI推論與大型資料中心建置支撐。…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
揮手即控制！新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 賦予終端設備智慧手勢控制能力 (2026.05.29)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布，正式推出專為終端人工智慧設計的 NuMaker-GestureAI-M55M1 應用模組。為了協助開發者突破 AI 模型部署的技術門檻，並解決產品研發時程過長的痛點，新唐科技透過 …
慧榮科技通過ISO 26262車用功能安全認證 強化智慧車用儲存技術布局 (2026.05.21)
慧榮科技通過 ISO 26262 車用功能安全認證，強化智慧車用儲存技術布局…
韓國SSD控制器公司FADU聚焦開發AI基礎架構 (2026.05.20)
隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長，高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。…
全球記憶體進入賣方市場 AI基建需求帶動DRAM與NAND價格激增 (2026.03.26)
根據產業分析報告，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）計畫於2026年第二季大幅調升DRAM價格，顯示市場已由買方轉為賣方主導。由於供應商優先供貨給高效能運算（HPC）與AI加速器客戶，一般電子…
意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值，推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代入門級微控制器（MCU），進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同…
記憶體新戰場 SK海力士與Sandisk結盟推動HBF規格標準化 (2026.02.26)
韓國記憶體巨頭SK hynix與Sandisk日前在美國加州正式宣佈啟動次世代記憶體解決方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球標準化戰略。這項合作將填補現有HBM的高性能與SSD的大容量之間的鴻溝，為AI推論時代奠定硬…