突破記憶體密度瓶頸 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上，發表在22奈米製程節點上，利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體（FeRAM）。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸，使其能與揮發性記憶體競爭。 研究團隊透過垂直整合…
搜尋「FDSOI」，共 8 筆
FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。…
創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件，該元件採用先進的FDSOI製造技術，具有超薄的UTBB，並探討在室溫取得的DC實驗結果。…
QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。 該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同…
Keysight announced the newest release of its industry-leading device modeling and characterization software suite: Integ…
Imec and sureCore Collaborate on SRAM Design IP (2015.03.31)
sureCore Ltd., the low power SRAM IP company and nanoelectronics R&D center imec today announced that they are collabora…
傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後，近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務，也有可能會尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導…
AMD成功開發新一代電晶體技術 (2003.06.17)
美商超微半導體 (AMD) 的研發人員日前在日本京都舉行的積體電路研討會上詳細介紹多種目前最高效能的電晶體。由於電晶體是未來新一代微處理器設計的基礎，因此電晶體的開關速度越快，為客戶提供的解決方案效能也會越高。 在大會上介紹的其中一批電晶體…