[白皮書]靈活運用H.264實現隨時隨地的視訊傳輸 (2013.07.03)
今天，所有擁有連網能力的手持式設備的消費者，都可以隨時隨地觀看任何格式的視訊。事實上，近年來消費性電子產業面臨的主要挑戰之一，就是如何為使用者提供可跨越廣泛格式和平台，方便、流暢地提供任何所需的視訊。 最好的解決方案可以用「空間轉換」來形容…
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拆解任天堂3DS：採用夏普視差屏障3D顯示 (2011.03.31)
任天堂3DS近日在美國市場開賣，而最新任天堂3DS行動遊戲機的拆解報告也已經出爐！市調機構iSuppli表示，整體來看，任天堂3DS的BOM表單價成本為100.71美元，製造代工單價成本為2.54美元，而任天堂3DS在美國市場的售價為249…
低功耗MCU動向：三不一沒有 (2010.12.07)
要做低功秏MCU不簡單，要選擇最適合自己的低功秏解決方案更非容易之事。本報導尋訪了包括了外商與台灣本地企業的十家MCU企業先進，囊括出當今低功秏MCU的「三不一沒有」四大特色：「不錯過嶄新商機」、「不為降低功秏而犧牲效能」、「不背離共同趨勢」以及「沒有台灣搶不到的商機」。…
拚高整合度！MCU廠商決戰核心架構之外 (2010.11.30)
在傾力完成低功秏的同時，各家MCU廠商也開始追求性能的展現，就算核心處理器再優秀，恐怕也是孤掌難鳴。因此，能夠整合周邊元件、提供系統層級的完整解決方案，就成了廠商製造產品差異性的招數。整合電源管理與其他週邊元件遂成火拚主力戰場。 電源管理的…
Computex 2010：富士通微電子展現ICT產品陣容 (2010.05.26)
富士通微電子日前宣布，將於6月1日至6月5日在台北世界貿易中心（TWTC）南港展覽館所舉辦的「2010台北國際電腦展」（Computex Taipei 2010）中（L1111號攤位），展出以「A reliable partner for …
富士通微電子推出耐熱125°C低功耗記憶體SiP (2009.05.25)
富士通微電子宣布推出兩款新消費性FCRAM記憶體晶片，為首顆可承受125°C高溫運作範圍的記憶體，並可支援DDR SDRAM介面。此兩款新FCRAM產品開始提供樣本，包括512Mbit規格的MB81EDS516545晶片產品、以及256Mb…
富士通成功開發低功耗數位家電專用FCRAM (2008.07.08)
富士通微電子成功開發匯流排寬度64bit、儲存容量為256Mbit的消費產品專用FCRAM（Fast Cycle Random Access Memory），產品型號為MB81EDS256545。據了解，這款FCRAM與邏輯電路LSI整合單…
IC卡晶片的發展趨勢與機會 (2007.04.04)
IC卡晶片供需有密切地緣關係 IC卡對IC業界也是一塊大餅，只是IC卡用晶片和其他晶片的行銷通路和形態有相當大的不同，業者必須以全新的視野和角度來經營產品。IC卡崛起於歐洲，基於保全機制、在地支援和保證產量供應無虞的考量下，當地IC卡供應商…
富士通推出256Mbit Mobile FCRAM產品 (2006.11.28)
香港商富士通微電子台灣分公司，宣佈推出全新Mobile 256Mbit FCRAMTM(快速循環隨機存取記憶體)。此款Mobile FCRAM採用富士通FCRAM核心技術，是一個擁有SRAM介面的虛擬靜態隨機記憶體(PSRAM)，具高速運算…
新一代整合式電信系統研發環境探微 (2004.05.05)
通訊基礎建設產品市場的趨勢是指產品須更快上市，而價格則不斷降低；為解決電信系統業者在成本降低與技術演進之下的設計壓力，目前已有廠商推出可整合軟硬體資源的新一代整合式電信系統研發環境，協助電信系統業者降低成本並掌握市場先機；本文將為讀者介紹一實際案例。…
記憶體市場受消費性電子產品影響大 (2003.11.20)
據網站EBN報導，在數位格式媒體逐漸成為消費性產品的趨勢下，以往與消費性電子產品距離較遠的處理器、數位訊號處理器（DSP）、系統單晶片（SoC）或記憶體等零組件市場也開始出現變化，記體供應商Rambus即指出，記憶體市場目前就受到消費性產品…
堆疊式構裝在記憶產品之應用（下） (2003.02.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文接續135期，將繼續深入介紹Flash等各種記憶體相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰。…
Altera Cyclone FPGA 受各EDA公司支援 (2002.09.24)
Mentor Graphics公司、Synopsys公司和Synplicity公司，24日宣佈支援Altera公司最近發佈的Cyclone元件系列。這是業界成本最低的FPGA元件系列。在最近的六個月間，Altera和它的EDA夥伴緊密合作為…
網路封包處理方案選擇要領 (2002.08.05)
網路傳輸的頻寬需求越來越高，封包處理能力更形重要，在選擇合適的封包處理方案時，除了系統的特殊需求外，還有許多應該考量的因素。正確的裝置組合必須能滿足設備與最終顧客的需求。…
中芯來台挖角 (2002.07.30)
據上海半導體業界的消息指出，由於大陸現階段仍沒有足夠的訂單得以補足中芯現有八吋廠產能，因此為了提高產能利用率以降低虧損額度，加上現在大陸市場對DRAM需求強勁，中芯擬將現有閒置產能轉向投產DRAM，為此中芯近來積極與台灣DRAM廠中、高階主…
DRAM市場邁入空前的低潮 (2001.10.05)
隨著全球影氣運行不佳影響，記憶體市場進入反應冷淡。平均單價不斷滑落，跌勢難以見底。…
功能型行動電話周邊零組件的發展現況與機會 (2000.11.01)
參考資料：…