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迎合近年來AI驅動半導體新增先進封測、矽光子共同封裝(CPO)等需求,已成為台灣精密機械及自動化設備廠商在今年SEMICON Taiwan焦點。Renishaw(雷尼紹)公司也在現場展示旗下全系列光學尺的先進位置反饋與計量校準技術,協助半導

長期被視為前沿科學實驗的量子運算,正迎接邁向大眾市場的關鍵轉折點。科技巨擘 IBM 近日於其紐約實驗室發表重要宣言,宣布今年(2026年)將正式為量子運算奠定全面商業化與可擴充(Scalable)業務的堅實基礎,致力將這項昂貴的科研項目,轉

當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中,仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異,以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰,也關乎信任與否的文化隔闔。

迎接AI時代層出不窮的先進加工應用,台灣工具機等中小企業更需要如心得科技(Usync)扮演在地代理商的角色,在今年TMTS期間展出多項歐系量檢測自動化設備,協助轉型升級;同時終端加工業者與時俱進,針對要求可提高生產效率的量產型車/銑削,或是

麻省理工學院(MIT)與合作團隊近日開發出一款革命性的光子晶片,解決了光波長期被困在晶片內部導波管的難題。這項技術透過微型「滑雪跳台」結構,能精準且大規模地將雷射光束射向外部自由空間(Free space)。這項突破為高解析度顯示器、量子電

隨著半導體邁向更小製程節點、3D堆疊與先進封裝設計,晶圓幾何形貌的微小差異,已成為影響良率與性能的關鍵變因。晶片設計愈複雜,材料疊層愈多,製程整合挑戰也隨之放大,在混合接合、晶背供電與高堆疊NAND等先進技術導入下,僅有奈米級的翹曲或高度偏

隨著人工智慧(AI)工作負載與高效能運算(HPC)應用對更快資料傳輸與更低延遲的需求持續激增,Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交換器。這是業界首款採用 3 奈米製程技術打造的

PCI-SIG今日正式宣布,將著手開發次世代的 PCI Express (PCIe) 8.0 規範。此新標準的數據傳輸速率將在PCIe 7.0的基礎上再次翻倍,達到驚人的256.0 GT/s,並計劃於2028年向其成員發布。 隨著人工智慧

1981年Richard Feynman提出經典電腦難以模擬量子系統的行為,因為量子態是指數級增長的。他認為要模擬自然界的量子現象,需要用量子規則來建造電腦,雖然他沒有提出 qubit,但這個想法是量子電腦理論的根基。

矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地。

本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行,以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時,所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動。

軟體是協助工程師成功測試Wi-Fi 7和任何新無線標準的關鍵。 高效能解決方案可簡化測試和評估流程,進而確保無線裝置符合法規要求。 利用量測軟體,工程師可分析、測試並解決無線連接的棘手問題。