愛立信電信級AI模型導入基頻與無線電設備 (2026.07.01)
隨著 AI 驅動服務快速發展，行動網路對效能與人工智慧自動化的需求也持續提升。愛立信推出 AI in RAN 軟體訂閱方案，將電信級 AI 模型導入基頻與無線電設備，協助提升網路效率、性能與節能表現。 此項商用解決方案能為電信商現有的 5G…
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MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2026）即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題，展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局；並攜手…
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值。…
中華電信攜手愛立信打造5G高速綠色網路 節能高達33% (2022.06.27)
中華電信與愛立信長期合作打造高速的行動網路，以提升客戶滿意度，在各項網速評比中名列前茅，獲得多家國際知名的網路評鑑獨立機構認證為「5G網速第一名」（Fastest 5G）及「行動最快網路」（Fastest Mobile Network）但除…
愛立信MWC發布三大5G產品組合 聚焦永續與加速企業部署 (2022.02.25)
世界行動通訊大會（MWC）將登場，愛立信將在MWC亮相的一系列全新產品解決方案，包含5G RAN節能組合、邊緣運算和行動物聯網平台三大主軸，透過優化產品能源使用效率與技術創新擴大5G生態系發展。除此，愛立信也預告展區以無限連網的未來 (un…
[COMPUTEX] 愛立信今年將正式推出5G專用網路 (2021.06.02)
愛立信總裁暨執行長鮑毅康（Borje Ekholm）透過視訊會議發表主題演講，並邀請遠傳電信總經理井琪分享在台灣推動5G的成功經驗，為 2021 愛立信 UnBoxed Office一系列新的線上活動拉開序幕。 針對持續影響全球的COVID…
Some of the world’s leading technology companies will discuss the key issues and trends affecting the fibreoptics indust…
愛立信與IBM攜手取得5G進展重大突破 (2017.02.14)
愛立信和IBM日前宣佈，兩間公司已攜手創造可用於未來5G基地台和頻率28GHz運作的緊密型基板矽晶毫米波相位陣列（silicon-based mmWave）集成電路。據悉，這是愛立信和IBM研究院科學家兩年來透過緊密合作，致力於開發5G相位…
市場策略奏效 ST表現亮眼 (2014.08.18)
相較於其他半導體業者， ST可以說是少數的IDM（整合元件製造）業者之一， 如今還能名列全球前十大，除了技術實力外， 市場策略的奏效，相信是關鍵。…
行動高速傳輸規格戰 (2013.04.01)
在智慧手機、平板電腦等行動裝置普及後， 和電視之間的雙向傳輸成為不可或缺的功能之一， 為了滿足更高畫質、不延滯的傳輸品質， 各種高速傳輸介面應運而生，在市場中彼此競爭。…
誰是介面新寵？Thunderbolt V.S USB 3.0 (2013.01.25)
這幾年，PC端不斷挑戰效能極限，朝向HD(High Definition)以及UHD(Ultra High Definition)趨勢發展，週邊影音設備面臨第一道難題－就是高速多媒體傳輸需求與日俱增。2013年的1月，USB 3.0和Thu…
掌握平板SoC四大關鍵！ (2011.06.09)
平板裝置已成為今年全球電子產業眾所矚目的焦點，媒體平板和PC型平板之間的瑜亮情節也不斷發酵。行動系統單晶片架構正是平板裝置的重要核心。綜觀當前平板SoC發展，有四大關鍵必須密切注意，這四大關鍵將深刻影響著平板裝置的未來樣貌。…
SPMT工作小組 推動新一代記憶體介面標準 (2008.05.02)
美商晶像、英商安謀、韓國海力士半導體、索尼愛立信行動通訊及法商意法半導體在4月30日宣佈組織工作小組，為新世代記憶體介面技術，建立開放式標準。這項首創的記憶體標準乃針對動態隨機存取記憶體（dynamic random access memo…
風起雲湧的網路IC市場 (2007.07.05)
近年來，國外網路IC業者紛紛來台設立據點，提供與本土業者具競爭性的產品，意欲進攻台灣市場的企圖心昭然若揭。在這樣的情況下，遂造成『人人有機會，個個沒把握』的情形。到底鹿死誰手，誰都不敢遑下定論。 網際網路技術可說是20世紀最偉大的發明之一，…
零組件雜誌十五週年慶特別企劃服務篇 (2007.02.12)
伴隨著產業界所有先進的支持與鼓勵，零組件雜誌已經順利跨入第15個春天了。當前無論是在電子零組件、電腦系統或者網際網路的世界裡，整合（Convergence）已經成為相關廠商與企業在產品研發設計、部門整併與業務發展的重要圭臬。零組件雜誌在滿15週年的關鍵時刻，承繼以往，開展未來，從2007年1月開始，特別規劃製作「系統整合典範」專題，邀請電子零組件知名大廠，就平台、網路與服務等三大範疇，與讀者分享下一整合世代的產品研發設計方向與產業發展策略。本期「服務篇」嚴選兼具前瞻視野與宏觀格局的電子產業廠商，著重產品設計與市場應用的服務整合策略，論述相當具有啟發性，茲介紹如下與讀者分享。…
慧榮科技公佈第三季營收 (2006.10.30)
慧榮科技公佈第三季營收達新台幣10.37億元，與去年同期相較成長39%，較上季成長51%，單季出貨量衝破5千萬顆，較去年同期成長104%，較上季成長71%。第三季毛利率為53.5%，與第二季相較顯現持平。營業利益率則從第二季的24.6%增加…
慧榮Flash控制晶片九月出貨超過2200萬顆 (2006.10.05)
慧榮科技由於手機內建小型記憶卡界面滲透率提升，以及國際手機品牌大廠訂單加碼，因此其快閃記憶卡控制晶片九月出貨量，創下2200萬顆的單月出貨量歷史新高，加上快閃記憶體卡報價上漲，慧榮因此調高第三季營收目標，在美國股價昨日也創下16.44美元的…
Silicon Lab.調頻收音機晶片獲Sony Ericsson採用 (2006.08.14)
益登科技所代理的高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories宣佈，Sony Ericsson已將Si4701調頻收音機晶片用於該公司的W950 Walkman手機。透過Silicon Laboratories Si4…
慧榮控制晶片打入全球手機記憶卡供應鏈 (2006.07.31)
慧榮出貨量較第一季大幅成長42％，主要是受惠搭載插卡式手機的小型快閃記憶卡大量出貨所致，目前全球前5大手機廠中，除了Sony Ericsson外，其他4家，慧榮都成功打入其供應鏈，總經理苟嘉章表示，第三季將會新增1家重量級客戶，對營運有相當…
EDA用戶聯盟DTC改選主席 (2006.06.16)
設計技術聯盟（DTC）是由半導體業者與IC設計公司這些EDA用戶所共同組合而成，目的在於對EDA技術評定與提出需求。日前進行主席改選，前任主席IBM技術與服務事業部業務開發總監兼技術長Dale Hoffman圓滿卸任，由Intel EDA業…