串聯大腦、神經與肌肉 NXP以「神經軸線」驅動台灣機器人整合成軍 (2026.08.25)
當實體AI與新一代機器人快速崛起，機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位，恩智浦半導體（NXP）資深市場行銷經理黃佳琪指出，台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊，…
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精英電腦與新樂飛簽署MOU 布局Edge AI共創智慧空域 (2026.08.14)
精英電腦（ECS）正式與國內無人載具解決方案先驅新樂飛（7A Drones）簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將基於精英電腦在主機板設計製造與 Edge AI（邊緣人工智慧）運算技術的深厚累積，結合新樂飛在智慧農業、災害應變及設施巡檢等垂直場域…
台塑攜大賽璐攻半導體材料 光阻稀釋劑國產化瞄準先進製程 (2026.08.13)
AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推升電子級化學品需求，台塑進一步將石化原料優勢延伸至半導體關鍵材料。台塑宣布與日本大賽璐（Daicel Corporation）合資成立「台塑大賽璐精密化學」，鎖定半導體製程使用的電子級光阻稀釋劑，預…
聯發科Q2營收衝1520億 董事會通過50億美元融資布局AI (2026.07.31)
聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會，公布單季營收達新台幣 1,520 億元，超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求，聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模（SAM）與市占率目標…
益登深化NVIDIA合作 加速Edge AI落地 (2026.07.28)
益登科技宣布深化與NVIDIA合作，整合NVIDIA Edge AI平台、開源模型(Open Source Model)與系統最佳化技術，協助企業降低大型AI模型部署門檻，加速Edge AI應用落地。隨著生成式AI快速走向實際應用，企業更重…
新唐科技 2026 新品發佈會 9 月 9 日台北盛大登場 (2026.07.28)
新唐科技（Nuvoton）宣布，將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」，並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯（IoT）三…
恩智浦攜手大聯大世平與成功大學 推動機器人應用開發 (2026.07.27)
迎接Edge AI與智慧機器人應用快速發展，系統整合、跨域協作與實作開發能力，也成為工程人才不可或缺的核心能力。恩智浦半導體近日再度攜手大聯大世平集團，參與由國際工程與科技學會（IET）台北分會主辦，成功大學工程科學系與敏求智慧運算學院合作…
AI智慧眼鏡扮助手 資策會帶頭推動Agentic AR (2026.07.24)
因應生成式AI與邊緣運算（Edge AI）深度融合，擴增實境迎來了具備主動感知與決策能力的「Agentic AR」新時代！為協助台灣產業掌握6G與智慧穿戴市場，資策會數轉院今（24）日攜手台灣XR智能產業發展協會、是德科技、佐臻及中華民國資…
日本機器人與製造業者運用NVIDIA Cosmos平台 加速物理AI模型應用 (2026.07.16)
日本物理AI業者正運用 NVIDIA Cosmos、NVIDIA Isaac、NVIDIA Metropolis 與 NVIDIA Jetson 平台，加速在製造、移動、基礎設施與機器人領域部署智慧機器。 NVIDIA 亦推出 Cosmos…
DEEPX攜手安富利布局亞太15大市場 加速邊緣AI商用量產 (2026.07.14)
韓國邊緣AI晶片公司DEEPX與電子元件商安富利（Avnet）宣布簽署亞太區（APAC）銷售協議，將合作版圖正式由歐洲擴張至亞洲。DEEPX目前已在台灣、韓國、日本、中國（含香港）、新加坡及東南亞主要國家等15個亞太重要市場。 透過本次合作…
中小微傳產拚2040年轉型 (2026.07.13)
拜2022年以來全球生成式AI浪潮爆發、推升高科技產業出口之賜，台灣憑藉著在半導體與資通訊產業的深厚晶圓代工與供應鏈底蘊，近年來的經濟成長率屢創新高。…
台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
當邊緣運算晶片走進儀器前端 (2026.07.09)
透過FPGA與NPU的雙重防線，現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯，將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…
從能言善辯到知行合一 大型動作模型發展方興未艾 (2026.07.01)
過去幾年，以 ChatGPT 為代表的大型語言模型（LLMs）席捲全球，展現了 AI 在文字與邏輯思維上的驚人天賦。然而，AI 的演進並未止步於虛擬世界。隨著半導體製程的突破與 AI 晶片技術加速往邊緣端（Edge AI / TinyML）…
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來 (2026.06.29)
隨AI技術席捲全球，半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出，AI的發展已不再侷限於雲端，邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起，而軟硬體緊密整合將…
Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。 本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Mat…
十銓科技強勢進軍 2026 歐洲國際防務展 Eurosatory 銓方位捍衛資安防線 (2026.06.09)
十銓科技今日宣布將於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事業體 TEAMGROUP INDUSTRIAL 攜手戰略夥伴鑫創電子 SINTRONES 跨界聯展，強勢登陸 2026 歐洲國際防務展，本次參展以「100% Secure Your…
研華舉辦全球夥伴大會 力推Physical AI與WEDA架構 (2026.06.09)
迎合COMPUTEX 2026熱潮，研華公司今年也與之深度整合，首度於研華智能共創園區舉辦全球夥伴大會WPC（World Partner Conference），成功吸引來自全球超過800位技術夥伴、產業領導與生態系成員共襄盛舉，共同探討邊…
打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸，邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用，展示了一系列尖端儲存創新技術。其中，專…
[Computex] Wireless Logic助台廠以韌性連線方案加速全球擴張 (2026.06.07)
Wireless Logic參展 Computex Taipei 2026，並呼應大會主題「AI Together」，Wireless Logic 展示其超過 25 年的全球經驗，提供安全、具擴充性且高韌性的連接解決方案，協助台灣製造商、O…