應對AI晶片散熱與封裝挑戰 銦泰聚焦微間距材料與液冷導熱技術 (2026.09.01)
半導體產業的競爭關鍵正從單純的晶片算力延伸至系統級效能。銦泰（Indium）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，宣布展出全系列經過量產驗證的先進材料技術，鎖定異質整合微間距封裝、晶片翹曲控制及極端熱管理需求，全面助攻供應鏈優化…
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數位技術重構運動力學 MLB球棒追蹤系統重新定義打擊分析 (2026.04.26)
美國MLB大聯盟利用Statcast技術，將波士頓紅襪隊的內野手Caleb Durbin的打擊動作全面數位化，展示運動科技在職棒領域的最新應用。這項技術透過高頻攝影系統精確追蹤球棒在空間中的移動軌跡，將肉眼難以捕捉的瞬間轉化為具體的數據與3…
Durin選用Silicon Labs無線SoC 加速Aliro行動存取技術應用 (2026.03.03)
在門禁控制市場邁向標準化與可信互通的關鍵時刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式發布Aliro 1.0行動存取應用層規範後，Silicon Labs宣布其MG24無線系統單晶片（SoC）已獲Duri…
陽明交大創新技術優勢 讓AI更聰明、更省電 (2025.02.12)
神經形態計算為一種電腦模仿人腦運作的技術，這項技術可應用於自動駕駛或醫療系統診斷等。神經形態計算大幅拓展AI在生活中的應用場景，讓人們的生活更加方便與安全。 低功耗是未來電子裝置的重要關鍵之一。自旋電子學技術能以極低能耗的方式操控電子自旋狀…
以數位共融計畫縮短數位落差 (2025.01.22)
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展，並透過ST基金會在全球推行多元教育計畫。我們的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫。…
Swiss high-speed interface technology provider Kandou recently unveiled the world's first small form factor PCIe Transpo…
文AI-Driven Industrial Transformation and Trends (2024.09.01)
Despite a slow global economic recovery in 2024, the AI wave is set to propel growth in global information systems products. With the enhanced integration of AI PC software and hardware in 2025, this sector will become a key driver of industrial revival. AI servers, fueled by the demand for generative AI large language models and internal corporate model fine-tuning, will be the primary growth engine for the server market in 2024.…
NSTC Minister Cheng-Wen Wu met with Czech Republic Science, Research and In-novation Minister Marek Zeni?ek in Prague to…
艾邁斯歐司朗推出DURIS LED適用多元照明創新需求 (2024.07.16)
艾邁斯歐司朗（AMS）最新推出的DURIS E 2835 LED，採用設計獨特的LED支架，顯著提高實際應用中的可靠性，並且減少彎曲受力過程中帶來的變形，便於整合到柔性燈帶中，展現出超越傳統LED的抗彎折能力，得以實現從封裝工藝到出光性能的…
Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗 (2024.05.09)
自動化和自動駕駛汽車依賴攝像頭、雷達等感測器，在交通情境中輔助或接管決策。為了確保道路安全，必須徹底測試感測器間的正確連動和功能。Durr 和R&S合作開發了一種創新且經濟高效的解決方案，用於無線（OTA）車輛在環（VIL）測試。此解決方案…
強化美洲布局 工研院與墨西哥簽署科學園區策略規劃顧問協議 (2023.09.27)
隨著美中貿易戰與產業供應鏈轉變，促進墨西哥成為拓展美國及中南美洲市場重要的區域製造中心。借鏡臺灣科學園區發展經驗，工研院與墨西哥索諾拉州簽署科學園區策略規劃顧問服務協議，由工研院策略顧問團隊協助索諾拉州永續發展委員會（CODESO）規劃該州…
TAIPEI, Taiwan - During the last 20 years, Airoha Technology, a Taiwanese fabless IC design house, MediaTek’s subsidiary…
高通與Meta合作使用Llama 2實現裝置上AI應用 (2023.07.19)
高通技術公司和 Meta正攜手致力於最佳化Meta的 Llama 2大型語言模型直接在裝置上的執行，不再只能依賴雲端服務運作。能夠在智慧型手機、PC、VR／AR頭戴式裝置和汽車等裝置上運行如Llama 2這類的生成式AI模型，將能讓開發人員…
TAIPEI, Taiwan - NEUCHIPS, the leader in AI ASIC platforms for deep learning recommendation, participated in MLPerf(TM) …
Imec’s Virtual Fab Underpins Strategies to Reduce the Carbon Footprint of Lithography and Etch (2023.03.29)
At the 2023 Advanced Lithography + Patterning Conference, imec presents a quantitative assessment of the environmental i…
高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術，推動連結智慧邊緣，為廣泛的產業實現新一代連網體驗。 高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced，即5G演進的下一階段。它導入了全新架構、全新軟體套組，並包含眾多全球首創…
高通推出5G NR-Light數據機射頻系統 降低成本、功耗與複雜性 (2023.02.09)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X35 5G數據機射頻系統，這是全球首款5G NR-Light數據機射頻系統。NR-Light是新類型的5G，填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網（NB-IoT）裝置之間的落差。與傳統行動…
寶理塑料為射出成型POM產品 開發空洞預測新技術 (2022.12.09)
全球工程供應商寶理塑料（Polyplastics）發表「對於高難度的POM空洞產生的預測可實現高精度化：利用獨特的解析技術為客戶設計開發提供技術支援」。 空洞是成型缺陷類型之一，由流量分析的輸出而產生的體積收縮率等參數，通常被使用於空洞預測…
HSINCHU, Taiwan - Edgecore Networks announces a new generation high-Performance 100G open aggregation router family – AG…
Skyworks Solutions and Sequans Communications S.A. today introduced the SKY66431, a 5G Massive IoT SiP (system-in-packag…