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搜尋「DSP處理器」,共 112

現今5G大型基地台預期要支援大規模MIMO,需要更高層級的平行處理來管理更多通道。PentaG-RAN基頻IP平台可進行全面性規模調整,包括從專用網路中的小型基地台部署,到支援大規模MIMO和虛擬RAN實作的全方位大型基地台。

意法半導體(STMicroelectronics)新推出之STGAP2SiCSN是為控制碳化矽MOSFET而優化的單通道閘極驅動器,其採用了節省空間的窄體SO-8封裝,具備穩定的效能和精準的PWM控制。 SiC功率技術被廣泛使用於提升功率轉

意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出STDRIVEG600半橋閘極驅動器輸出電流大,上下橋輸出訊號傳播延遲為45ns,能夠驅動GaN加強型 FET 高頻開關。 STDRIVEG600的驅動電源電壓最高20V,還適用

物聯網5G/4G晶片和模組產品供應商Sequans獲得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授權許可,協助其實現即將推出的5G平台。Sequans將利用PentaG IP來確保其5G平台滿足物聯網行業對極致性能、低

半導體供應商意法半導體(ST)推出新MasterGaN4,其功率封裝整合了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率電晶體,以及優化的閘極驅動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高效能電源轉換應用設計。 Mast

Arm宣布推出Armv8.1-M 架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術,簡化開發者軟體開發流程,並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能。

CEVA宣佈酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智慧視覺平台的授權許可,並且部署於其即將推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片,為電腦視覺和深度學習工作負載提供支援。 酷芯的技術長沈泊表示:「酷芯不斷推進無人機創新的界限,增加可以提升

高通技術公司發表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解決方案,擴展其嵌入式運算產品系列,打造物聯網的頂級尖端應用。 這項解決方案展現了高通運用其運算及連接的行動專精進行物聯網產品的商業化,Snapdragon 820E嵌入式平台設計

智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係,為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。 這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器,其中具

意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款模組化電力線通訊(Power-Line Communication,PLC)數據機晶片組。新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器,以及工業控制器

智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA和結合硬體解決方案的深度學習和電腦視覺供應商進化動力公司 (Evomotion Technology)宣佈,兩家公司合作實現360度/720度全景相機的強大圖像和電腦視覺功能,並且該技術應用在Evomo

美商亞德諾 (ADI)推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP處理器專為滿足對新型最佳化音訊演算法的新興市場需求而設計,具有先進的定點DSP處理器性能,其內部程式記憶體為前一

台灣影像系統供應商華晶科技日前宣布獲得訊號處理矽智財廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器(DSP)授權許可,將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能,瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、擴增實境(AR