搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「DL」,共 818

為了探討AI時代的散熱轉型,本文特別採訪了新思科技,以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度,剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。

德國萊茵金屬(Rheinmetall)宣佈成功完成鹼性電解(alkaline electrolysis)新一代電極技術的開發計畫,這項關鍵突破將顯著推動能源轉型中的氫氣生產。該專案隸屬於德國政府「國家氫能戰略」框架下的E2ngel計畫,旨在

自從2011年由美國「再工業化」政策引導下,3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵,卻遲遲「只聞樓梯響,不見人下來」。直到2022年生成式AI問世,提高效率與品質;與俄烏戰火迄今未消,推動歐、美後續重建軍工產能需求,或許可見新成長契機。

在美國聖路易舉行的國際超級電腦年會(SC25)上,全球關注的TOP500超級電腦排行榜正式揭曉,由臺灣自主打造的「晶創26」再傳捷報。其中,採用NVIDIA H200架構的關鍵系統「Nano4」首次參與評測便以全球第29名的亮眼成績登榜,寫

能源成本居高不下、設備停機風險與監控不足,都是企業營運的隱形負擔。泓格科技(ICP DAS)將於 2025 年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan) 展出完整解決方案,從能源管理到儲能監控及安全防護,全方位提升效率、降低成本,並推

在半導體製造快速演進的時代,德州儀器(TI)的DLP技術正成為推動數位光刻革命的助力。隨著封裝技術朝向高密度整合、多晶片模組與3D堆疊發展,傳統依賴昂貴光罩的光刻製程已逐漸面臨靈活性與成本的瓶頸。TI的DLP991UUV數位微型反射鏡元件(

台灣倉儲物流業對外須面對各國不確定的稅率衝擊,增加供應鏈的風險管理難度;對內還有節能永續及缺工挑戰,勢必要引進國內外ICT廠商提供的智慧物流方案,才有機會能真正實現「物盡其用,貨暢其流」願景。

迎接AI時代創新製程需求,應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上,展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術,並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合,實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變

資策會產業情報研究所(MIC)今(8)日於《馭變:科技主權 全球新局》研討會上,聚焦因全球各國主權AI意識崛起,驅動資料中心市場成長,以及為台廠帶來新商機。 其中基於「主權AI」已與國力密不可分,各國為了確保能將AI關鍵資源與決策權掌握在本

在行動遊戲和高效能視覺應用需求不斷提升的背景下,Arm 近日發表「類神經技術」(Arm Neural Technology),並推出首款應用「類神經超取樣」(Arm Neural Super Sampling, NSS)。這項技術將於 20

印度正加速打造半導體生態系。近期聯邦內閣再度核准 4 項半導體專案,將全國獲批案總數推升至 10 項,累計投資約達 1.6 兆盧比(約 182 億美元),據稱分布於奧里薩、安得拉邦與旁遮普等地,政策訊號明確:以財務補貼與基礎設施配套,吸引國

根據全球律師事務所DLA Piper的GDPR罰款和資料外洩調查顯示,2024年整個歐洲共計開出罰款總額達12億歐元(12.6億美元)。其中,愛爾蘭資料保護委員會因LinkedIn處理客戶資料不當而處以3.1億歐元罰款、對Meta的「Vie

在AI應用蓬勃發展的推動下,AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中,單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦,傳統氣冷技術難以有效應對。面對這樣的熱密度,液冷技術逐漸成為解決方案的主流選擇,特別是在部署大型AI基礎