英飛凌首款針對AI資料中心HVDC架構的24 kW SiC BBU參考設計問世 (2026.08.12)
英飛凌科技推出新款 24 kW 電池備份單元（BBU）DC-DC 參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計，是業內首款可直接在電池組與 800 V 直流母線之間運行的解決方案，採用了 650 V 和 1200 V 碳化矽（SiC…
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村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
Vicor將介紹使用高密度DC-DC轉換器加速向48V供電網路遷移的優勢 (2026.08.05)
隨著各行各業電力需求的不斷增長，高壓轉換變得日益重要。為了?少供電網路（PDN）轉換損耗，48V正迅速被採用。 Vicor DC-DC轉換器針對48V進行了優化，提供了更高的效率、密度和效能。 此外，電源模組實現了設計靈活性，比分立電源解決…
安森美：AI算力競賽進入電力架構時代 設計與驗證成本不可忽視 (2026.07.31)
生成式AI與高效能運算快速發展，正將資料中心的競爭焦點，從單純追求運算效能，推向更根本的電力問題。當單一機架需要承載更高功率，系統業者面臨的不只是供電量增加，還包括轉換損耗、散熱、空間、可靠度與建置成本同步上升。AI資料中心的下一場競賽，將…
ROHM開發出超小安裝面積的升降壓電源電路板 (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出新參考板「BD83070GWL-EVK-002」，使用該參考板可更大程度地評估高效率且超低消耗電流的電源IC「BD83070GWL」特性。 近年來可穿戴設備、移動設備、IoT設備等以電池供電的電…
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
AI工廠引爆機架功率需求 NVIDIA MGX與ADI聯手推動800 VDC供電 (2026.06.02)
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革，NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用，透過加速系統設計與提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施快速部署。作為MGX生態系統的重要…
ROHM開發出第5代SiC MOSFET，高溫下導通電阻可降低約30%！ (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，非常適用於xEV（電動車）牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統，以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源。 ROHM在開發第5世代SiC…
ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案，適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）、DMS（駕駛監控系統）和感測相機等車載應用SoC*…
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題 (2026.05.15)
針對拉/灌電流數位類比轉換器（IDAC）在驅動負載時因電壓差導致功耗與過熱問題，本文提出動態功率控制機制，結合單電感多輸出技術的DC-DC架構，精準調整電源電壓，有效降低晶片內部功耗，並且提升系統效率與可靠性。…
IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。…
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)
人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。…
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器，進一步擴展其XENSIV感測器產品組合。該系列感測器兼具超低雜訊、高頻寬和高精度特…
ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接。隨著電動車與軟體定義車輛（SDV）發展，功能數量持續增加，也讓系統複雜度、重量與…
Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波 (2026.03.19)
Vishay公司推出一款新型航太表面貼裝共模扼流圈SGCM05339，為要求嚴苛的航空、航太和國防應用提供EMI濾波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339適合於GaN和SiC開關應用，這些應用中的波形…
TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中…
群光電能採用英飛凌CoolGaN G5電晶體， 為一線筆電品牌打造高功率適配器 (2026.03.13)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣佈，全球領先的筆電適配器製造商群光電能已採用英飛凌CoolGaN G5電晶體，為其核心客戶提供多款筆電適配器。該設計方案展示了…
英飛凌碳化矽功率半導體成功應用於豐田 bZ4X 新車款 (2026.03.03)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣佈，全球最大汽車製造商豐田 (TOYOTA) 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）產品。這款碳化矽MOS…
Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率 (2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能。Microchip Technology今日宣布推出 MCPF1525 電…
ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩壓器 提升大電流應用設計靈活性 極小電容亦可穩定運行 (2026.02.04)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側*1電源，開發出搭載ROHM超穩定控制技術「Nano Cap?」、輸出電流500mA的LDO穩壓器*2 IC「BD9xxN5系列」（共1…