台灣整合記憶體架構 (2026.07.09)
隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。…
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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。…
2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告，隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務，加上企業對數據隱私與成本控制的需求，82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC，更有73%企業坦言AI…
研究：綠色轉型面臨淨零排放與氣候衝擊雙挑戰 (2024.12.12)
第29屆聯合國氣候大會（COP29）甫落幕，氣候調適與氣候資金的安排為關鍵議題。全球面臨淨零排放的轉型挑戰，但必須透過減緩和調適策略確保公正轉型。台大風險中心連續三年以「公正轉型」為題進行民意調查，詢問民眾對於氣候變遷相關政策及議題的感知與…
聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22)
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下，在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會（UNFCCC COP29）即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與，並在21日主辦官方周邊會議，與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規…
台達首度擔任CBD COP16觀察員 分享生物多樣性政策與珊瑚復育成果 (2024.11.04)
適逢今年聯合國《生物多樣性公約》第16屆締約方大會（CBD COP16）於哥倫比亞展開，台達於今（4）日舉行返台成果發表會，不僅透過基金會取得本屆CBD COP16觀察員的資格，更於當地舉辦4場活動，包含在談判區主辦2場與珊瑚復育相關的周邊…
傳動元件消庫存擴散布局 (2024.02.29)
傳動元件不僅因為應用範圍最廣泛，常在產業景氣波動時首當其衝；加上其分別安裝於機台、主軸等接觸工件最前端，而被視為在AIoT時代蒐集終端關鍵數據資料的利器…
意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡，我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次，CTIMES再與 意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談，並將聚焦更多關於減碳議題，也就是意法半導體為社會帶來的積極影響。…
AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮，為推動資料中心創新，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性，配合完整的AI軟體產業體系，發展全方位AI解決方案。AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及A…
燈塔工廠的關鍵技術與布局 (2022.05.27)
達成淨零排放的關鍵除了能源轉型，還包含減少產品「製造」，透過產品、零組件及材料循環運用，可以有效降低碳排，或者透過「提供服務」的方式創造產品價值。…
勤業眾信：低碳運具將成永續城市轉型契機 (2021.12.25)
因應巴黎氣候協定與全球工業大國淨零排放的目標和具體時程帶動下，電動車的發展和低碳運輸成為近年來汽車產業的共同努力目標。尤其是在電動商用車領域，更受惠於近年來電子商務大興，物流碳排的嚴重程度與小型乘用車不相上下，而成為熱門話題，物流載具電動化…
Micro LED is in the spotlight. However, it will probably only take a small step this year because it is a technology tha…
DRAMeXchange, a division of TrendForce, reports that the smartphone market has remained in the low season since 4Q17. Sm…
The part most worthy of commendation in the circular economy is putting economic thinking into recycling practice, and t…
CIP彰芳及西島風場選定三菱重工維特斯為風機供應商 (2018.03.27)
丹麥哥本哈根基礎建設基金（Copenhagen Infrastructure Partners, CIP）3月27日宣布選定三菱重工維特斯MHI Vestas Offshore Wind (MVOW) 為其彰芳與西島離岸風場的風機供應商，三…
Toyota Unveils Third Generation Humanoid Robot T-HR3 (2017.11.21)
Toyota Motor Corporation today revealed T-HR3, the company's third generation humanoid robot. Toyota's latest robotics p…
Taipei Game Show 2016 Begins This Winter Vacation (2016.01.04)
TAIPEI, Taiwan － Taipei Game Show has announced the latest news today. The content of "B2B Zone (Jan. 28-29)" and "B2C A…
Molex為EdgeLine系列產品新增高速連接器選項 (2014.01.27)
全套互連產品供應商Molex公司擴大旗下的EdgeLine產品陣容，增添新的高速邊緣卡連接器產品。這些低側高單件式產品採用高速差動接觸設計，能夠實現最高達25 Gbps的資料速率，同時還有出色的信號完整性。這些產品是EdgeLine系列的最…
矽光子與光連結應用優勢探討 (2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破，近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統，而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法，也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題。…
從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流。…