重新定義新一代感測設計方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。…
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ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。…
於IEEE國際電子會議(IEDM)上,imec成功展示在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面(metasurface)上整合膠體量子點光電二極體(QDPD)。這套先驅方法能夠實現用於緊湊型微型化短波紅外線(SWIR)光譜感測器開發的可調式…
當我們把光拉到晶片身邊,等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題,而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。…
當我們把光拉到晶片身邊,等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題,而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。…
從晶圓代工到光模組、封裝測試,一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形,成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
近年來,光通訊不再僅限於光纖骨幹網路,而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用,正在重新定義光通訊的產業價值。…
法國科學家團隊成功開發全球首款混合記憶體技術,突破了邊緣AI(Edge AI)裝置難以在本地同時進行高效「學習」與「推論」的技術瓶頸。這項發表於《自然?電子學》期刊的重大成果,為AI發展帶來新契機。 過去,用於AI推論的「憶阻器」(Memr…
根據「Nature」網站報導,一項由人工智慧(AI)加速的矽光子慢光技術取得革命性進展,成功在標準矽光子平台上實現了單通道每秒 400 Gbps 的光傳輸速率,創下了該領域的最高紀錄。這項成果不僅突破了純矽材料的傳輸瓶頸,更為下一代1.6 …
光程研創(Artilux)與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡(Metalens)技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計,不僅能精確控制光波,更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構。光程研創已成功整合其核心鍺矽技術及…
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),今年聚焦AI帶動的半導體科技革新,共有逾千位半導體專業人士參與。與會者指出,台灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力,應在異質整合、…
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下,資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。…
短波紅外線(Short-Wave Infrared, SWIR)是指波長介於1至3微米之間的紅外光譜範圍,位於人眼不可見的光譜之外。SWIR感測器能夠透過偵測材料在此波段的特定反射特性,增強影像的對比度與細節,並分辨對人眼而言看似相同的物品…
比利時微電子研究中心(imec)展示高品質的12吋晶圓矽基量子點自旋量子加工技術,元件在1Hz頻率下的平均電荷雜訊為0.6μeV/OHz,且數值達到統計顯著性。就雜訊表現而言,這些數值是目前在12吋晶圓相容製程中所取得的最低雜訊值。這麼低的…
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗…
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器:CN0555為例,說明實際運作的特點及效率。…
美光科技推出 16Gb DDR5 記憶體,奠基於1β 製程節點技術,美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200 MT/s,目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMO…
從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。…
USB4的高速穩定傳輸且可充電的特性,預期將成為各個電子設備裝置之間傳輸資料、影音和充電連接的主要趨勢。以全球獨家鍺矽(GeSi)光子技術聞名,並基於CMOS製程的SWIR光感測、光成像與光通訊技術商光程研創(Artilux)宣布,其USB…
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人。…
最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。…