AGCO推AI共創模式 邀農民直參開發 (2026.01.01)
AGCO創新中心(Innovation Hub)提出農業AI開發新路徑，在商用化前邀請農民直接參與解決方案的「共創」。此舉打破傳統設備開發後才測試的模式，透過即時回饋循環，確保AI技術能精準解決農田現場的真實問題，而非僅停留在理論假設。 該…
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農業設備製造商CLAAS採用達梭系統平台 (2019.04.22)
達梭系統（Dassault Systemes）宣佈，位於德國哈爾塞溫克爾（Harsewinkel）市的全球領先農業設備製造商CLAAS，已將3DEXPERIENCE平台運用於整個公司。由於過往已使用達梭系統解決方案，CLAAS決定將所有解決…
意法半導體與中興通訊合作於中國推廣LoRa技術及應用 (2017.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）、全球電信資訊技術供應商中興通訊，以及中國LoRa應用聯盟（China LoRa Application Alliance，CLAA）密切合作， 使用STM32微控制器開發相容CLAA…
STMicroelectronics and ZTE Corporation are working together with the China LoRa Application Alliance (CLAA) to promote t…
電動汽車充電介面倡議組織歡迎意法半導體加入 (2017.03.06)
電動汽車充電介面倡議組織 CharIN和意法半導體聯合宣布，意法半導體正式加入該組織。電動汽車充電介面倡議組織是一個開放式產業聯合會，旨在於開發聯合充電系統（Combined Charging System，CCS），將其打造成業界公認的全…
Semtech Corporation joined ZTE Corporation today to formally announce the launch of ZTE’s first Internet of Things (IoT)…
全球首次VDSL系統層級向量化技術大規模建置 (2013.10.15)
寬頻存取與家用網路技術領導供應商Lantiq以及在存取與傳輸系統通訊解決方案中擁有優勢技術的領導廠供應商KEYMILE，今日攜手宣布配備了VDSL（very-high-speed DSL，特高速數位用戶迴路）線路卡（Linecard）的系統…
René Penning de Vries上任飛利浦的新CTO (2004.06.16)
皇家飛利浦電子近日宣佈任命René Penning de Vries為飛利浦半導體資深副總裁兼技術長 （CTO）。上任後，Penning de Vries將全權負責管理飛利浦半導體的CTO 部門。他將繼續向全面掌管飛利浦半導體技術並負責飛利…
飛利浦將與IMEC共同研發45奈米製程 (2003.10.09)
據網站Semiconductor Reporter報導，飛利浦半導體（Philips Semiconductor）宣佈將與比利時IMEC（inter-university MicroElectronics Center）共同研發45奈米以下…
摩托羅拉、飛利浦與意法半導體策略聯盟 (2002.08.28)
摩托羅拉、飛利浦與意法半導體公司聯合推出90奈米 (0.09微米) CMOS 設計平臺，從而使得設計人員能夠針對低功率、無線、網路、消費性及高速應用系統，展開下一代系統階級晶片(SoC)產品開發。三家公司聯合開發的新型90奈米CMOS設計平…
台積電、飛利浦及意法半導體結盟合作發展先進製程技術 (2002.03.05)
台灣積體電路製造公司、荷蘭飛利浦電子公司及意法半導體公司5日共同宣佈，三家公司透過策略聯盟已成功統合90奈米互補式金氧(CMOS)半導體製程技術，並將共同發展65奈米及更新世代製程技術。同時三家公司已成功使用該90奈米製程技術分別於法國Cr…