Power Integrations發表2200V GaN技術 拓展高壓電力系統應用 (2026.08.07)
Power Integrations（PI）宣布推出 2200 V PowiGaN 氮化鎵技術。該技術提升了商用 GaN 元件的電壓等級，使 GaN 技術可應用於過往主要由碳化矽（SiC）主導的高壓領域，提供相關系統在功率密度、效率與架構設…
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國科會核准企業投增資逾150億元 挹注半導體與機械聚落 (2026.08.04)
依國科會科學園區審議會今（4）日召開第34次會議，共核准通過5件投資案，包含：電腦及周邊產業的浩登智能科技、精密機械產業的亞智科技南科分公司、新台實業及丰榮智機公司等，其中1件不公開，投資總額約新台幣約41.58億元；另加入15件增資案，合…
金屬中心深化台菲鑄造合作 與台灣鑄造學會攜手MSU-GENSAN大學 (2026.07.13)
為深化在金屬鑄造技術、人才培育及產學研領域的連結，金屬中心、台灣鑄造學會今（13）日宣佈與菲律賓民答那峨島州立大學（MSU-General Santos）共同簽署合作意向書，正式建立三方夥伴關係，攜手推動技術研發、學術交流及產業鏈結，拓展在…
SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機 (2026.06.08)
適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注，除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Tera…
嘉實多發展AI液冷技術 打造液冷維護服務網絡 (2026.05.25)
因應AI產業對極致算力的追求，新一代AI平台將單機架功耗推向200kW大關，全球AI基礎設施正迎來一場散熱革命。傳統氣冷瀕臨極限，液冷從未來選項加速成為當前標配。在此關鍵轉折點，嘉實多 (Castrol) 揭示其下一代熱管理藍圖，不僅發表了…
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
全球首台！中國發布「漢原二號」雙核中性原子量子電腦 (2026.05.10)
由中國科學院（CAS）背景的中科酷原（CAS Cold Atom Technology）研發，全球首台雙核中性原子量子計算機「漢原二號」（Hanyuan-2）日前正式發表。這台具備200個量子位元（qubits）的系統，成功將量子運算從傳統…
美國製造業重啟 Apple與FANUC加碼先進製造與機器人工廠 (2026.03.30)
隨著全球供應鏈策略重組，兩大科技巨頭相繼宣布擴張美國本土製造能力。Apple宣布在其「美國製造計畫（AMP）」中新增包括Bosch與TDK在內的多家策略夥伴，加強美國境內關鍵電子組件的生產。同時，發那科（FANUC）美國分公司亦宣布投資9,…
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 …
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。…
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，加速軟體定義車輛的數位分身驗證 (2026.02.23)
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，共同開發對於軟體定義車輛 (Software-Defined Vehicles；SDV) 發展至關重要的創新虛擬驗證能力。這項合作夥伴關係將重塑車用軟體的開發方式，涵蓋如車載資通訊單元 (te…
AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。…
2026 CxO前瞻展望 聚焦AI時代韌性競爭力 (2026.01.14)
當全球供應鏈重組加速、科技競爭升溫與政策環境高度不確定的情勢下，企業經營已不再只是效率競賽，而是對能否長期穩健營運的全面檢驗。勤業眾信聯合會計師事務所今（14）日發表與資策會MIC共同撰擬的《2026 CxO 前瞻展望：韌性領航 打造企業核…
航太業加快發展回收火箭降本 可望帶動台工具機需求 (2025.12.23)
隨著近期佈署太空資料中心的話題火熱，由於Starlink部署衛星星系需求上升，加上美國太空軍（US Space Force）定期發射國防衛星需求，不僅SpaceX已從部分回收火箭技術，轉往全面回收方向發展。且在火箭本體回收、新型燃料推動全球…
突破真實數據瓶頸 合成數據助機器人AI訓練加速百倍 (2025.12.07)
針對真實世界數據採集耗時且重複性高的痛點，業界正加速導入「合成數據」（Synthetic Data）技術。根據外媒報導，Bifrost AI共同創辦人暨執行長Charles Wong指出，透過合成數據生成的極端場景與熱成像模擬，能有效填補真…
台捷科技日深化交流 聚焦雷射、AI與資安 (2025.10.21)
延續至第7屆的台捷科技日於台灣時間10月20~21日在捷克布拉格舉行，今年改由國科會與捷克技術署（Technology Agency of the Czech Republic, TACR）、捷克科學院（Czech Academy of S…
Power Integrations加入輝達AI資料中心生態系 1250V GaN技術受青睞 (2025.10.14)
Power Integrations（PI）今日宣布與NVIDIA合作，將其創新的1250V PowiGaN氮化鎵技術導入NVIDIA的800V DC AI資料中心生態系，預計將為下一代AI基礎設施的電源設計帶來更多助益。 在今日的技術發表…
【SEMICON Taiwan】伊頓「從電網到晶片」 以UPS助攻AI與半導體能源轉型 (2025.09.10)
因AI浪潮襲來，資料中心與半導體產業的能源需求浮現，伊頓（Eaton）電氣事業也持續深耕智慧能源管理、強化在地研發製造。並於今年SEMICON Taiwan 2025推出一系列全新UPS（不斷電系統）及多元電力解決方案，力助半導體產業推動智…
Cloudflare率先整合三大生成式AI平台 強化企業級AI安全防護 (2025.08.28)
ChatGPT、Claude和Google的Gemini等生成式AI工具正在改變企業的運作方式。全球連通雲服務公司Cloudflare宣布，成為首家與三大主流生成式AI工具—ChatGPT Enterprise、Anthropic的Clau…
意法半導體計畫收購恩智浦的 MEMS 感測器業務 強化汽車與工業應用布局 (2025.07.28)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，將強化其全球感測器事業布局，計畫收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors，那斯達克代碼：…