Qnity啟諾迪拓展AI先進封裝能力 提供端對端製程解決方案 (2026.08.26)
啟諾迪電子公司（Qnity）推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平台整合了金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術…
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展。…
聯華電子與頎邦科技 經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。 聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決…
AAEON has worked with customers to successfully deploy the compact BOXER-8110AI to power automated service robots in hot…
ASE Shares Experience with Lights Out Factories (2019.12.25)
TAIPEI, Taiwan - In order to promote the smart transformation and upgrading of Taiwan's manufacturing industry and enabl…
智慧製造打造未來競爭力 日月光分享關燈工廠經驗 (2019.12.23)
為了促進台灣製造業智慧化轉型升級，讓傳產及新創業者都能更了解智慧製造的實際應用，台杉投資、台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)和國際半導體產業協會(SEMI)日前共同舉辦「智慧製造：未來競爭力的關鍵決策」座談會，邀請日月光吳田玉執行長演…
SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），該資料庫為市場唯一的委外封裝測…
SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯…
TrendForce: 2017年IC封測代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2…
Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd., (CI…
Texas Instruments Incorporated (TI) today announced it will expand its manufacturing capacity in Chengdu, China, with a …
Loss Below 3%, ASE:Disappoint! Will Improve A.S.A.P. (2013.12.21)
[ Kaohsiung , Taiwan ] ASE Kaohsiung K7 plant was ordered to shut down on Friday by Kaohsiung EPB. ASE said on news conf…
ASE May Face Orders Transfer Crisis (2013.12.16)
[ Kaohsiung , Taiwan ] Taiwan chip packaging manufacturers ASE’s illegal discharges of wastewater may become serious, ri…
從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。本文延續上期內容，從TSV製程來解析關鍵名詞。…
日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor，評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。 日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮，Vitesse評選最…
晶圓級封裝產業現況 (2006.11.23)
封裝技術的發展日新月異，晶片設計已經進入了奈米時代，封裝也由傳統配角的角色，漸漸躍居晶片設計的重要環節。WLCSP不僅僅讓晶片體積縮小，得以滿足消費電子的需求，SiP封裝更能使各種不同製程的晶片，順利整合為成單顆，達到SoC的設計精神。…
日月光提供Medtronic醫療晶片封測服務 (2006.08.29)
半導體封裝測試廠日月光半導體，宣佈提供Medtronic一系列植入式心跳節律器以及電擊器醫療器材的IC封裝和測試服務，日月光以技術優勢與能力及完整的一元化封測解決方案，獲選為Medtronic醫療晶片封裝及測試的合作夥伴。 日月光一直致力於…
面板景氣不振 驅動IC廠庫存增加 (2006.06.14)
面板產業市況慘淡，驅動IC設計公司聯詠與奇景面臨此況，但顧慮到接下來的旺季需求，仍然增加投片量，但是做法與以往不同之處在於將晶圓存在Wafer Bank，此舉大大影響下游的飛信與頎邦。 Wafer Bank是指通常IC設計公司會用預測訂單向…
Chipworks宣佈英特爾65奈米晶片不用錫球 (2006.02.07)
Chipworks「台灣智融公司」是一家專門從事反向還原工程（reverse engineering）及系統分析之半導體業界領導廠商，也同時為第一家分析英特爾65奈米Presler及Yonah 處理器的廠商。Chipworks宣佈，經過詳細…
IC全面綠化的因應對策 (2005.11.02)
歐盟的WEEE與RoHS規範陸續生效，在半導體產業中，受影響最大的是封裝廠，傳統封裝材料中高度依賴含鉛焊錫，為符合RoHS規定必須找尋替代材料。本文主要討論半導體廠商如何因應法規限制帶來的衝擊、協助廠商通過檢測的相關現況與整體高科技產業在環保浪潮之下，企業發展策略與定位的調整。…