2024年數位分身市場與趨勢分析 (2023.11.26)
數位分身相關技能是求職市場成長最顯著的技能之一。整體來說，2023年至2027年間，全球數位分身市場的年複合成長率約為30%，而目前的數位分身也可以歸納出四大趨勢。…
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助實現創新設計 貿澤供應廣泛感測器產品 (2021.12.22)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其網站上推出感測器技術內容流，特別介紹來自世界頂級製造商的最新創新感測器解決方案和資源。隨著物聯網 (IoT) 和智慧連網裝置的快速發展，製造商在感測器功能方面取得了重大進展。貿澤供應多…
博世推出四合一數位氣體感測器 創新搭載AI功能 (2021.03.22)
空氣品質對人們來說，重要性越來越高，無論在家、辦公室還是戶外，所有人都希望能確保周圍空氣是乾淨且可以放心呼吸，新冠肺炎疫情也充分證明了這點。現代環境中無處不在的懸浮微粒、氣體甚至空氣中的病毒、惡劣的空氣品質，對健康的危害越來越大。 為了滿足…
博世PM2.5和VOC感測器技術 打造個性化的空氣質量測量 (2020.07.15)
近些年，隨著人們更加重視環境保護，並不斷追求提升自身健康，空氣品質已成為熱點話題。然而，目前所能察看到的空氣檢測數據都是基於較大範圍的測量，而非個性化的。 Bosch Sensortec光學傳感業務項目總監Alexander Herrman…
Bosch Sensortec與高通合作 提供創新軟體解決方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec計劃與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發創新感測器軟體解決方案。根據雙方的合作協議，Bosch Sensortec可在高通感測器執行環境中開發基於MEMS感測解決方案的軟體，從而…
貿澤園藝應用網站 力推農作LED、感測器、物聯網 (2019.12.03)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子（ Mouser Electronics）宣佈，將在官方網站上推出最新的園藝應用網站，該子網站將為工程師提供設計資源，供其開發最先進的室內外植栽系統，並集中統合了適合各種栽種系統的最新資源。 Mouser.…
2019 Arm Design Contest: Feng Chia University Wins Prize for Smart Wearable Fitness Analysis (2019.11.11)
TAIPEI, Taiwan - Arm in collaboration with Taiwan Semiconductor Research Institute (TSRI) and STMicroelectronics announc…
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展，再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術，使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠，且更易於以緊湊、可靠的形式實施。…
瑞薩推出增強型RX65N Wi-Fi連線雲端套件 (2019.08.20)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今日發表瑞薩RX65N雲端套件，具備板載Wi-Fi與搭載環境、光和慣性感測器，並支援連接到Amazon Web Services（AWS）的Amazon FreeRTOS。該套件讓嵌入式系統的設計人員可以快速開始…
安森美推動感知、聯接、照明、致動方案及設計資源 (2019.08.16)
物聯網(IoT)正高速成長，圍繞著用戶體驗的創新而發展，給設計人員提出了效能、尺寸、成本及跨領域專業知識等多方面的挑戰。感知、聯接、電源管理、致動等關鍵構建塊對IoT的設計至關重要。安森美半導體不斷推出支援這些構建塊的創新方案、完整的原型平…
安森美半導體推出藍牙低功耗多傳感器平台 (2019.04.11)
安森美半導體（ON Semiconductor），推出僅由太陽能電池供電的RSL10多傳感器（sensor）平台，持續實現免電池和免維護的物聯網（IoT）。該完整的方案支援IoT傳感器的開發，採用連續太陽能採集經由藍牙低功耗收集和傳輸資料，…
安森美半導體推出RSL10傳感器開發套件 (2019.02.15)
安森美半導體宣佈推出RSL10傳感器開發套件，旨在為工程團隊提供一個具備先進智慧傳感器技術的全面開發物聯網（IoT）應用的平台，由產業最低功耗的藍牙低功耗無線電啟用。RSL10 傳感器開發套件結合高度整合的RSL10系統級封裝（RSL10 …
igus電纜電子目錄與BMEcat chainflex耐彎曲電纜現有了線上數位目錄 (2018.09.06)
選擇、採購、訂購、發票——對於 B2B 領域複雜的商品管理，有一件事是最重要的：從製造商到收貨人的全球統一的簡單和標準化流程。聯邦供應鏈管理、採購和物流協會 (Bundesverband Materialwirtschaft und Ein…
KEMET能在MIL-PRF-32535的規範下同時提供I和II類MLCC (2018.06.28)
KEMET宣布該公司堪稱史上第一是唯一一家能將卑金屬電極（BME）技術應用在國防和航太應用方面並為國防後勤局（DLA）提供I類和II類多層陶瓷電容器（MLCC）的公司。國防後勤局（DLA）近期已將採認KEMET的X7R電介材料標準MIL-P…
文New Numerical Investigation of the Reinforcement Efficiency of Long Carbon Fiber Composites (2018.03.15)
Long carbon fiber reinforced thermoplastics (LCFRT) have become familiar lightweight automotive materials since they sat…
KEMET推出用於快速開關寬能隙半導體應用的KC-LINK電容器 (2018.03.12)
KEMET在聖安東尼奧的APEC 2018推出了KC-LINK表面貼裝電容器，旨在滿足對快速開關寬能隙（WBG）半導體日益增長的需求。寬能隙半導體使電源轉換器能夠在更高的電壓、溫度和頻率下運作，從而實現更高的效率和功率密度。 由於電容在溫度…
KEMET取得國防後勤局對MIL-PRF-32535“M”級和“T”級的批准 (2018.01.11)
電子元件供應商KEMET宣布，國防後勤局（DLA）已接受KEMET對C0G和BP電介質符合MIL-PRF-32535“M”和“T”級標準的資格認證，使其成為第一個可適用於國防和航空航天領域的基礎金屬電極（BME）MLCC。 MIL-PRF-…
KEMET推出高溫攝氏200度大容量電容解決方案 (2017.10.05)
全球電子元件供應商KEMET推出適用於惡劣環境的KPS-MCC C0G高溫攝氏200度大容量電容解決方案。 透過將KEMET強大的專利C0G / NPO基本金屬電極（BME）介電質系統與耐用的導線架技術結合在一起，這些電容器是在嚴峻高溫、高…
KEMET擴展高電壓多層次陶瓷電容器組合 (2017.08.02)
全球電子組件供應商KEMET發表擴展其表面安裝高電壓多層次陶瓷電容器組合，並添加具有C0G溫度特性的EIA 0603 機殼尺寸(1608 度量) 。這些設備是同型產品中最小的，為設計者提供在他們的設計中持續趨向小型化的能力，同時仍保持高達1…
KEMET拓展旗下攝氏200度高電壓電容器產品系列 (2016.09.02)
全球電子零組件供應商 KEMET宣布旗下 HV-HT 表面貼裝多層式陶瓷電容器產品系列增添 EIA 2824、3040、3640 及 4540 外殼尺寸，新款產品不僅具備高達 150 nF 的溫度穩定電容容量，更可耐受 200 ℃ 的環境。…