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搜尋「Automotive IC」,共 509

台灣國際車輛論壇(TAIFE)今(1)日於台北張榮發國際會議中心,由台灣車輛移動研發聯盟(TARC)與電電公會宣告,將正式啟動成立「AI Automotive產業大聯盟」,集合政府、法人及產業三方力量,共同推動台灣自主創新與國際接軌的智慧車

現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展,逐步向創新驅動轉變,而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益,已成為新產品開發過程中的核心追求。

因應先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能,同時在效能和功耗間實現精確的平衡。卓越的TOPS/W性能和功耗優化功

Despite a slow global economic recovery in 2024, the AI wave is set to propel growth in global information systems products. With the enhanced integration of AI PC software and hardware in 2025, this sector will become a key driver of industrial revival. AI servers, fueled by the demand for generative AI large language models and internal corporate model fine-tuning, will be the primary growth engine for the server market in 2024.

電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架

根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場

瑞薩電子(Renesas Electronics)針對主要應用制定新一代系統晶片(SoC)和微控制器(MCU)的計畫,橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊,針對高性能應用,採用先進小晶片封裝整合技術,將為工程師提供更

伴隨智慧駕駛的普及,汽車也在越來越多脫離駕駛本身的概念,車艙也會愈加體現第三生活空間的概念;而在新出行時代下,一個由「感測」和「視覺化」融合的照明浪潮正席捲而來。

根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升,半導體供應

電子驗證分析企業宜特科技公佈2023年6月營收報告。2023年6月合併營收約為新臺幣3.37億元,較上月增加0.20%,較去年同期增加6.12%,營收連續兩個月創新高。累計1~6月合併營收19.54億元,年增9.44%。 宜特表示,來自於先

因應全球新冠疫情趨緩,全球最大規模的電子零組件雙年展─Electronica繼2020年線上虛擬展後睽違四年回到實體展場,將於2022年11月15日至18日於德國慕尼黑展覽館盛大舉行。 宏致電子(ACES)率旗下所有子公司,以集團之姿參與盛