AI供應鏈美國製造再上移 SK海力士洽Intel合作 (2026.09.17)
AI供應鏈美國在地化正從伺服器組裝向半導體製造上游延伸。而SK海力士正與Intel洽談首次在美國製造記憶體的可能性，其中一項方案是租用Intel俄亥俄州晶圓廠部分產能，另一種可能則是與Intel及希望確保記憶體供應的雲端業者成立合資企業。不…
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車用半導體挾電動化、智慧化 預估2029年市場成長近千億 (2025.12.17)
順應汽車產業加速電動化、智慧化進程，預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右，穩健成長至2029年的近969億美元，2024~2029複合年增長率（CAGR）達7.4%。然而，各車用晶片市場的成長極不平均，高效能運算（…
[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000。未…
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量。…
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式；以及如何有助於迅速評估新技術，並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。…
掌握多軸機器人技術：逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行，以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時，所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動。…
晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展。…
文AI-Driven Industrial Transformation and Trends (2024.09.01)
Despite a slow global economic recovery in 2024, the AI wave is set to propel growth in global information systems products. With the enhanced integration of AI PC software and hardware in 2025, this sector will become a key driver of industrial revival. AI servers, fueled by the demand for generative AI large language models and internal corporate model fine-tuning, will be the primary growth engine for the server market in 2024.…
實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。 透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法。…
COMPUTEX 2024：麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即將於6月4~7日展開，麗臺科技（Leadtek）以「擴充性和敏捷性重塑GPU驅動的人工智慧運用」為主題，將展示一系列滿足各種規模AI需求的創新產品，包括首次曝光的頂規WinFast Mini AI工作站、以及搭載…
AI技術應用領域發展分析 (2023.12.25)
人工智慧（AI）技術不斷進步，將成為人類生活中不可或缺的一部分，我們將看到智能化的系統，能夠更準確地了解和學習人類語言，並且能夠執行更複雜的任務。本文敘述分析AI技術在不同領域的應用發展。…
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場…
運用MATLAB物件導向原則工具設計車輛模擬介面 (2023.11.22)
本文說明如何使用物件導向原則來設計車輛模擬介面（VSI），以及如何使用VSI讓模擬在公司內部大眾化，並且運用平行處理來擴展模擬工作量。…
PICMG has announced the release of the COM-HPC 1.2 “Mini” specification. Measuring just 95 mm x 70 mm, COM-HPC Mini is n…
食品包裝機導入AIoT應用 (2023.05.25)
台灣傳產食品機械業近年來先受益數位轉型趨勢興起，吸引國內外關鍵零組件大廠投入整合服務；後續又有淨零碳排、循環經濟蔚為風潮，可望由下而上趁勢轉型升級。…
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。…
工業通訊貫通智慧工廠 (2023.03.27)
當製造業打造智慧工廠時必須要打造更富有敏捷、彈性的生產線及設備時，同時引進新一代有/無線裝置和模組。…
Sophos端點安全改進強化網路威脅防禦 可簡化管理作業 (2023.03.10)
Sophos今日為旗下領先業界的端點安全產品發表創新的改進功能。除了新的自適應主動攻擊者防護、Linux惡意軟體防護增強功能、帳戶健康檢查功能、適用於Windows和macOS裝置的整合式零信任網路存取（ZTNA）程式，還一步改進防範第一線…
HSINCHU, Taiwan - Edgecore Networks announces a new generation high-Performance 100G open aggregation router family – AG…
NEW TAIPEI CITY, Taiwan - SMART Modular Technologies, Inc., a division of SGH and a global leader in memory solutions, s…