國科會核准企業投增資逾150億元 挹注半導體與機械聚落 (2026.08.04)
依國科會科學園區審議會今（4）日召開第34次會議，共核准通過5件投資案，包含：電腦及周邊產業的浩登智能科技、精密機械產業的亞智科技南科分公司、新台實業及丰榮智機公司等，其中1件不公開，投資總額約新台幣約41.58億元；另加入15件增資案，合…
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AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才 (2026.06.12)
全球半導體製程設備領導企業 ASM 台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日攜手淡江大學化學學系走進新北市立海山高中，參與由新北市政府教育局主辦的「新北科學日」。活動透過半導體製程實作體驗，引領學生認識驅動手…
液空集團台灣首座先進材料生產廠落成 強化次世代半導體供應鏈 (2026.03.26)
液空集團（Air Liquide）位於台中的全新先進材料廠房順利落成。液空集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施；而本次落成的廠房，是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地。這些材料對於推動A…
3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。…
宜特開創ALD新局 次2奈米新材料驗證助攻全球供應鏈 (2025.11.11)
宜特科技（3289）正式啟動次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的…
ams OSRAM與日亞化簽署專利授權協議 深化LED與雷射技術IP合作 (2025.10.19)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）與日亞化學工業株式會社（Nichia）日前宣布，雙方將深化智慧財產權（IP）領域的長期合作，共同簽署一項涵蓋範圍廣泛的專利交互授權協議，涵蓋雙方在LED與雷射技術領域累積的數千項創新專利。 主要合作重點專利…
安勤全新開放式無風扇平板電腦 賦能智慧應用快速落地 (2025.09.17)
安勤科技推出開放式無風扇平板電腦OFT-10WAD與OFT-10WR3，結合Open Frame設計與多樣化Optional Bracket 擴充模組，滿足高效能、低功耗與長效供貨的核心需求，並協助智慧醫療、工業自動化、零售及交通應用快速落…
安勤薄型無風扇嵌入式系統EPC-ASL採用模組化架構設計 (2025.07.07)
安勤科技新一代無風扇超薄嵌入式系統 EPC-ASL採用 Intel Alder Lake-N 平台設計，具備高效運算效能、低功耗、豐富 I/O 介面與靈活擴充能力，適合於智慧製造、智慧零售、交通監控與醫療前端系統等邊緣智慧應用。 隨著產業邁…
興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫，以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下，由中興大學與成功大學共組的研究團隊，成功研發出全球首見的「懸浮式鐵電膜整合二維電晶體」技術成果…
映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18)
隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線，並發表主打智慧零售應用的機種：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運…
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。…
AI 智慧農業躍上國際舞台 清大國際學生團隊奪冠代表臺灣出賽 (2025.05.05)
一年一度舉辦的霍特獎（Hult Prize）被譽為「學生界諾貝爾獎」，此項競賽旨在激勵全球青年具有社會企業家精神，匯聚青年力量來解決地球面臨最嚴峻的挑戰。霍特獎近日首度於臺南舉行「2025 臺灣賽」，由國立成功大學未來智慧工場研究中心主辦，…
原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步，晶片微縮已達到物理極限，傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）技術因其薄膜沉積精度，成為推動半導體微縮的關鍵技術之一。 ALD是一種氣相化學沉積…
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列，採高度整合的模組化硬體設計，包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出，並可自由指派輸出接點，方便使用者依需…
默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
默克，正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料（Spin-on-Dielectric, SOD）應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢，該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料。剪綵儀式在默克安城廠舉行。 …
工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導…
ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度贊助國科會「台灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航，並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實…
安勤15.6吋醫療級平板電腦HID-1540推升智慧醫療效能 (2024.10.18)
安勤科技為醫療場域的各式應用提供全方位解決方案HID-1540。HID-1540為一款搭載第12代Intel Core Alder Lake U處理器平台的15.6吋醫療級平板電腦，高效且低耗能，具備強大的運算性能及圖像處理能力，並配備2.…
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28)
在工業應用領域當中，機器視覺這項技術算是重要角色，不僅提升生產效率，還能夠改善產品品質，為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異，以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局。…
德承最新緊湊節能型工業電腦具備強固可靠特性 (2024.07.30)
強固型嵌入式電腦品牌Cincoze德承近期推出緊湊節能型工業電腦（DA-1200）的優勢來自於僅手掌般的體積，卻展現強大的處理效能。在現代工業環境中，IIoT Gateway的主要任務是收集設備數據、進行邊緣運算，並作為設備與雲端服務之間的…